長(cháng)電自身前三季度實(shí)現凈利潤2.41億,同比增長(cháng)90%;其中Q3實(shí)現凈利潤1.17億,創(chuàng )歷史新高,同比增長(cháng)51%,環(huán)比增長(cháng)64%,超市場(chǎng)預期。在半導體行業(yè)景氣度下滑的背景下,長(cháng)電自身業(yè)績(jì)持續保持高增長(cháng),主要得益于長(cháng)電先進(jìn)高增長(cháng),滁州廠(chǎng)、基板封裝廠(chǎng)、傳統IC封裝廠(chǎng)盈利強勁。從產(chǎn)品增量看,B2新廠(chǎng)凸塊(BUMP)在6月份量產(chǎn),貢獻了一定的凈利潤。另外,以智能手機、平板電腦、可穿戴產(chǎn)品等市場(chǎng)應用的基板、FC類(lèi)封測產(chǎn)品、高像素影像傳感器等都保持著(zhù)一定的增長(cháng)速度。同時(shí)管理費用率也在持續降低。
而從本季度開(kāi)始，星科金朋數據并入報表，標志著(zhù)長(cháng)電科技對星科金朋“蛇吞象”式收購終于如愿以?xún)敗?br />
公司對星科金朋8月開(kāi)始并表,目前占星科金朋權益50%左右,Q3拖累公司業(yè)績(jì)約8700萬(wàn),對應星科金朋自身虧損為1.74億元。其中大部分虧損主要是受到一次性費用(債務(wù)重組費用為主)計提影響,造成公司單季財務(wù)費用達到了2.12億。星科金朋自身經(jīng)營(yíng)也仍處于虧損狀態(tài),主要受到高通丟失三星訂單造成韓國廠(chǎng)虧損所致。
此前，在封裝領(lǐng)域，星科金朋位居全球第四，而長(cháng)電科技位居全球第六。根據星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個(gè)美國專(zhuān)利以及超過(guò)2000個(gè)IP知識產(chǎn)權。特別是在TSV、POP、WLP等技術(shù)領(lǐng)域內領(lǐng)先優(yōu)勢更加明顯，其eWLB、SiP封裝技術(shù)都是高端封裝技術(shù),代表未來(lái)的發(fā)展方向。同時(shí)，星科金鵬主要客戶(hù)遍布歐美主流IC廠(chǎng)商,其69%的收入來(lái)自于美國一線(xiàn)客戶(hù),高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，客戶(hù)群與長(cháng)電科技重疊少。
目前，長(cháng)電科技已經(jīng)與中芯國際達成戰略合作，整合產(chǎn)業(yè)鏈前中后段環(huán)節，共同向一流技術(shù)推進(jìn)。在成功收購星科金朋后，未來(lái)有望形成國內（長(cháng)電科技+中芯國際）和國際（星科金朋）、高中低端封裝完整布局。
如何盡快將星科金朋扭虧為盈是長(cháng)電科技未來(lái)實(shí)現盈利高速增長(cháng)的關(guān)鍵。
目前，指紋模組中利潤大部分集中在前段的芯片和封裝環(huán)節，利潤在1美金左右，而高端封裝市場(chǎng)的利潤更高。現在國內主要指紋芯片封裝廠(chǎng)就只有長(cháng)電科技、華天科技和通富微電三巨頭，三巨頭都瞄準了高端封裝市場(chǎng)的前景而展開(kāi)積極布局。現如今，長(cháng)電科技已成功把擁有高端封裝技術(shù)的星科金朋收入囊中，為自己大力發(fā)展高端封裝市場(chǎng)收集到了一張王牌。
根據旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所統計，9月指紋模組出貨量大幅上升，排在第一的歐菲光已經(jīng)打破2KK的出貨量記錄，另有業(yè)內人士透露，歐菲光12月還將出貨8KK，接下來(lái)幾個(gè)月幾乎可以預見(jiàn)指紋模組出貨量成倍增長(cháng)的好勢頭。出貨量的爆發(fā)意味著(zhù)市場(chǎng)需求增加，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，確保產(chǎn)能就是一大難點(diǎn)，其中尤以芯片產(chǎn)能最為關(guān)鍵。擁有高端封裝技術(shù)的封測廠(chǎng)就將在競爭中占得先機。
隨著(zhù)指紋識別放量在即，高端封裝技術(shù)將成為搶單利器、盈利神器，長(cháng)電科技能否順勢讓星科金朋走上盈利快車(chē)道，讓我們拭目以待。
而從本季度開(kāi)始，星科金朋數據并入報表，標志著(zhù)長(cháng)電科技對星科金朋“蛇吞象”式收購終于如愿以?xún)敗?br />
公司對星科金朋8月開(kāi)始并表,目前占星科金朋權益50%左右,Q3拖累公司業(yè)績(jì)約8700萬(wàn),對應星科金朋自身虧損為1.74億元。其中大部分虧損主要是受到一次性費用(債務(wù)重組費用為主)計提影響,造成公司單季財務(wù)費用達到了2.12億。星科金朋自身經(jīng)營(yíng)也仍處于虧損狀態(tài),主要受到高通丟失三星訂單造成韓國廠(chǎng)虧損所致。
此前，在封裝領(lǐng)域，星科金朋位居全球第四，而長(cháng)電科技位居全球第六。根據星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個(gè)美國專(zhuān)利以及超過(guò)2000個(gè)IP知識產(chǎn)權。特別是在TSV、POP、WLP等技術(shù)領(lǐng)域內領(lǐng)先優(yōu)勢更加明顯，其eWLB、SiP封裝技術(shù)都是高端封裝技術(shù),代表未來(lái)的發(fā)展方向。同時(shí)，星科金鵬主要客戶(hù)遍布歐美主流IC廠(chǎng)商,其69%的收入來(lái)自于美國一線(xiàn)客戶(hù),高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，客戶(hù)群與長(cháng)電科技重疊少。
目前，長(cháng)電科技已經(jīng)與中芯國際達成戰略合作，整合產(chǎn)業(yè)鏈前中后段環(huán)節，共同向一流技術(shù)推進(jìn)。在成功收購星科金朋后，未來(lái)有望形成國內（長(cháng)電科技+中芯國際）和國際（星科金朋）、高中低端封裝完整布局。
如何盡快將星科金朋扭虧為盈是長(cháng)電科技未來(lái)實(shí)現盈利高速增長(cháng)的關(guān)鍵。
目前，指紋模組中利潤大部分集中在前段的芯片和封裝環(huán)節，利潤在1美金左右，而高端封裝市場(chǎng)的利潤更高。現在國內主要指紋芯片封裝廠(chǎng)就只有長(cháng)電科技、華天科技和通富微電三巨頭，三巨頭都瞄準了高端封裝市場(chǎng)的前景而展開(kāi)積極布局。現如今，長(cháng)電科技已成功把擁有高端封裝技術(shù)的星科金朋收入囊中，為自己大力發(fā)展高端封裝市場(chǎng)收集到了一張王牌。
根據旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所統計，9月指紋模組出貨量大幅上升，排在第一的歐菲光已經(jīng)打破2KK的出貨量記錄，另有業(yè)內人士透露，歐菲光12月還將出貨8KK，接下來(lái)幾個(gè)月幾乎可以預見(jiàn)指紋模組出貨量成倍增長(cháng)的好勢頭。出貨量的爆發(fā)意味著(zhù)市場(chǎng)需求增加，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，確保產(chǎn)能就是一大難點(diǎn)，其中尤以芯片產(chǎn)能最為關(guān)鍵。擁有高端封裝技術(shù)的封測廠(chǎng)就將在競爭中占得先機。
隨著(zhù)指紋識別放量在即，高端封裝技術(shù)將成為搶單利器、盈利神器，長(cháng)電科技能否順勢讓星科金朋走上盈利快車(chē)道，讓我們拭目以待。
01月07日 18:14
