晶方科技是一家半導(dǎo)體封裝公司，是目前中國(guó)大陸第一、全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。其掌握的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是全球在影像傳感芯片應(yīng)用領(lǐng)域唯一能大規(guī)模量產(chǎn)的技術(shù)，在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額占40%以上。同時(shí)，在指紋識(shí)別芯片封裝業(yè)務(wù)方面，晶方科技已經(jīng)進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，滿(mǎn)足蘋(píng)果1/3的指紋識(shí)別芯片封裝需求。
然而，由于今年消費(fèi)電子增速放緩，拖累了公司利潤(rùn)增長(zhǎng)速度。今年上半年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)累計(jì)增速?gòu)?月份開(kāi)始降為一位數(shù)，平板電腦的增速也呈現(xiàn)下降趨勢(shì)；從全球表現(xiàn)來(lái)看，智能手機(jī)、平板電腦增速同樣呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。終端需求的下降直接影響了對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求，晶方科技作為一家集成電路封裝企業(yè)，受此影響，營(yíng)收增速下降，并且面臨較大的去庫(kù)存壓力。
不過(guò)，由于攝像頭已經(jīng)成為智能手機(jī)標(biāo)配，指紋識(shí)別也正在逐漸成為智能手機(jī)標(biāo)配，這些都為晶方科技的長(zhǎng)期發(fā)展帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。
目前，公司的12寸異質(zhì)晶元三維封裝項(xiàng)目正按項(xiàng)目計(jì)劃順利、有效開(kāi)展之中。在智能手機(jī)攝像頭朝著高像素發(fā)展的趨勢(shì)下，晶方科技12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)可以大幅降低CMOS封裝成本，容易擴(kuò)大產(chǎn)能，能滿(mǎn)足高端旗艦機(jī)的需求，并且只有具備12寸的封裝產(chǎn)線(xiàn)才可能與SONY、Hynix、Aptina和Toshiba這樣的國(guó)際大廠進(jìn)行業(yè)務(wù)合作。
而在指紋識(shí)別方面，成功打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈就已經(jīng)證明晶方科技的技術(shù)實(shí)力明顯，同時(shí)也是其利潤(rùn)增長(zhǎng)的保障所在。蘋(píng)果第四財(cái)季顯示，蘋(píng)果共出售4804萬(wàn)部iPhone，營(yíng)收為322.09億美元，比去年同期的236.78億美元增長(zhǎng)36%。由于新一代iPhone9月底才上市，所以第四季度將是它銷(xiāo)售的第一個(gè)完整季度（第四季度財(cái)報(bào)截至2015年9月26日）。iPhone6S的上市首個(gè)周末的銷(xiāo)量打破蘋(píng)果銷(xiāo)售記錄，達(dá)到了1300萬(wàn)部。iPhone6S上市后的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，相信隨著iPhone6S的持續(xù)優(yōu)異表現(xiàn)，晶方科技也將從中受益。
除此之外，經(jīng)過(guò)近一年的產(chǎn)業(yè)鏈磨合與發(fā)展，越來(lái)越多的手機(jī)品牌也將搭載指紋識(shí)別模組，隨著年底指紋識(shí)別放量在即，晶方科技還將迎來(lái)巨大的利潤(rùn)增長(zhǎng)契機(jī)。
然而，由于今年消費(fèi)電子增速放緩，拖累了公司利潤(rùn)增長(zhǎng)速度。今年上半年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)累計(jì)增速?gòu)?月份開(kāi)始降為一位數(shù)，平板電腦的增速也呈現(xiàn)下降趨勢(shì)；從全球表現(xiàn)來(lái)看，智能手機(jī)、平板電腦增速同樣呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。終端需求的下降直接影響了對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求，晶方科技作為一家集成電路封裝企業(yè)，受此影響，營(yíng)收增速下降，并且面臨較大的去庫(kù)存壓力。
不過(guò)，由于攝像頭已經(jīng)成為智能手機(jī)標(biāo)配，指紋識(shí)別也正在逐漸成為智能手機(jī)標(biāo)配，這些都為晶方科技的長(zhǎng)期發(fā)展帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。
目前，公司的12寸異質(zhì)晶元三維封裝項(xiàng)目正按項(xiàng)目計(jì)劃順利、有效開(kāi)展之中。在智能手機(jī)攝像頭朝著高像素發(fā)展的趨勢(shì)下，晶方科技12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)可以大幅降低CMOS封裝成本，容易擴(kuò)大產(chǎn)能，能滿(mǎn)足高端旗艦機(jī)的需求，并且只有具備12寸的封裝產(chǎn)線(xiàn)才可能與SONY、Hynix、Aptina和Toshiba這樣的國(guó)際大廠進(jìn)行業(yè)務(wù)合作。
而在指紋識(shí)別方面，成功打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈就已經(jīng)證明晶方科技的技術(shù)實(shí)力明顯，同時(shí)也是其利潤(rùn)增長(zhǎng)的保障所在。蘋(píng)果第四財(cái)季顯示，蘋(píng)果共出售4804萬(wàn)部iPhone，營(yíng)收為322.09億美元，比去年同期的236.78億美元增長(zhǎng)36%。由于新一代iPhone9月底才上市，所以第四季度將是它銷(xiāo)售的第一個(gè)完整季度（第四季度財(cái)報(bào)截至2015年9月26日）。iPhone6S的上市首個(gè)周末的銷(xiāo)量打破蘋(píng)果銷(xiāo)售記錄，達(dá)到了1300萬(wàn)部。iPhone6S上市后的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，相信隨著iPhone6S的持續(xù)優(yōu)異表現(xiàn)，晶方科技也將從中受益。
除此之外，經(jīng)過(guò)近一年的產(chǎn)業(yè)鏈磨合與發(fā)展，越來(lái)越多的手機(jī)品牌也將搭載指紋識(shí)別模組，隨著年底指紋識(shí)別放量在即，晶方科技還將迎來(lái)巨大的利潤(rùn)增長(zhǎng)契機(jī)。
01月07日 18:14
