據了解,江蘇長(cháng)電提前在全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣落底時(shí)刻大舉投資,主要是其實(shí)已搶下蘋(píng)果(Apple)新款SiP模塊訂單,2016年將與日月光旗下的環(huán)旭電子互別苗頭,為大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化的任務(wù)再貢獻一分心力。
臺系IC設計業(yè)者指出,確實(shí)有聽(tīng)到蘋(píng)果SiP模塊訂單將從目前的環(huán)旭、日商,再新加一家封測廠(chǎng)的消息,主因是SiP模塊的封測代工成本太高,逾4美元的報價(jià)早讓蘋(píng)果非常不滿(mǎn)意。臺灣IC設計業(yè)者也指出,確實(shí)產(chǎn)業(yè)界已傳出蘋(píng)果SiP模塊訂單轉單的消息。
據了解,蘋(píng)果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模塊訂單,將由目前日月光旗下的環(huán)旭及村田(Murata),轉變成長(cháng)電科技(星科金朋)與村田,而且長(cháng)電所拿下的訂單比重超過(guò)50%以上。
蘋(píng)果轉單的動(dòng)作,除看中長(cháng)電科技更低的成本競爭力外,長(cháng)電科技大手筆的擴張資本支出動(dòng)作,也吸引蘋(píng)果愿意攜手合作。以目前蘋(píng)果1年逾2.3億支智能型手機出貨量而言,SiP封裝技術(shù)已成為時(shí)代主流,也讓相關(guān)SiP產(chǎn)能需求快速成長(cháng)。
只是,SiP模塊生產(chǎn)線(xiàn)短期仍受限于良率無(wú)法有效提升,造成臺系及日系封測業(yè)者有點(diǎn)投資保守的心態(tài),也無(wú)法持續降價(jià)給蘋(píng)果,這迫使蘋(píng)果積極游說(shuō)其他封測業(yè)者投入SiP生產(chǎn)線(xiàn)的擴充計劃,長(cháng)電則是第一個(gè)被說(shuō)動(dòng)的兩岸封測業(yè)者,大手筆祭出2億美元投入SiP模塊生產(chǎn)線(xiàn),完全不輸日月光、硅品。
產(chǎn)業(yè)界人士指出,以蘋(píng)果2015年SiP模塊成本約4美元來(lái)估算,長(cháng)電科技更有競爭力的價(jià)格策略,確實(shí)讓蘋(píng)果采購單位眼光放亮,加上長(cháng)電科技手中的SiP模塊生產(chǎn)技術(shù),其實(shí)早已透過(guò)韓系的星科金朋取得蘋(píng)果方的認證,甚至連下世代的Fanout SiP技術(shù),星科金朋先前也明顯走在前面,只是苦于資金活水無(wú)法大力投資。
不過(guò),在長(cháng)電科技入主后,資本支出預算已被大幅放寬,加上長(cháng)電科技座落大陸的人力及稅率競爭優(yōu)勢,這些小吃大的合并案綜效,已越來(lái)越被兩岸封測產(chǎn)業(yè)界人士所看好。
臺系封測業(yè)者直言,獲利大小不是大陸新興半導體業(yè)者的現階段營(yíng)運重點(diǎn),技術(shù)累積、人才培育、市占率擴大、市值穩定上升,才是最重要任務(wù)。
而在長(cháng)電科技挾韓系技術(shù)能力拿下蘋(píng)果最新SiP模塊代工訂單后,某種程度其實(shí)代表大陸封測廠(chǎng)的技術(shù)能力已大幅躍升,將對臺灣封測產(chǎn)業(yè)競爭力產(chǎn)生沖擊。
臺系IC供貨商表示,在大陸中央及各地政府都把半導體產(chǎn)業(yè)自主化的運動(dòng),放在完成政治任務(wù)前幾名的次序上后,所給予的資金及政策傾斜效應已越來(lái)越大,甚至已有人提出在大陸本地制造生產(chǎn)可享有稅率優(yōu)惠的想法。
在考慮人在屋檐下的壓力后,將部分可以轉單至大陸當地生產(chǎn)的芯片代工,或封測訂單,慢慢移轉至陸廠(chǎng)身上,已成為必要之惡。而這一點(diǎn),不僅臺灣IC設計公司有在做,高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)及博通(Broadcom)等海外廠(chǎng)動(dòng)作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的動(dòng)作已延宕3個(gè)月仍然沒(méi)完沒(méi)了,兩造雙方只能讓歹戲一再拖棚。
偏偏日月光、硅品還在爭誰(shuí)對臺灣封測產(chǎn)業(yè)貢獻最多的這段時(shí)間,大陸清華紫光集團先是收購力成25%股權取得1席董事,完善針對大陸內存產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局,斥資新臺幣194億元金額更是超過(guò)日月光2015年資本支出計劃。
眼下長(cháng)電科技又狂灑2億美元,鎖定SiP模塊生產(chǎn)線(xiàn)擴充計劃,直搗現階段最尖端封測技術(shù)投資,擺明向蘋(píng)果積極招手,兩岸封測產(chǎn)業(yè)臺面上、臺面下競爭力的一消一長(cháng),恐成臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈不能說(shuō)的痛。
臺系IC設計業(yè)者指出,確實(shí)有聽(tīng)到蘋(píng)果SiP模塊訂單將從目前的環(huán)旭、日商,再新加一家封測廠(chǎng)的消息,主因是SiP模塊的封測代工成本太高,逾4美元的報價(jià)早讓蘋(píng)果非常不滿(mǎn)意。臺灣IC設計業(yè)者也指出,確實(shí)產(chǎn)業(yè)界已傳出蘋(píng)果SiP模塊訂單轉單的消息。
據了解,蘋(píng)果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模塊訂單,將由目前日月光旗下的環(huán)旭及村田(Murata),轉變成長(cháng)電科技(星科金朋)與村田,而且長(cháng)電所拿下的訂單比重超過(guò)50%以上。
蘋(píng)果轉單的動(dòng)作,除看中長(cháng)電科技更低的成本競爭力外,長(cháng)電科技大手筆的擴張資本支出動(dòng)作,也吸引蘋(píng)果愿意攜手合作。以目前蘋(píng)果1年逾2.3億支智能型手機出貨量而言,SiP封裝技術(shù)已成為時(shí)代主流,也讓相關(guān)SiP產(chǎn)能需求快速成長(cháng)。
只是,SiP模塊生產(chǎn)線(xiàn)短期仍受限于良率無(wú)法有效提升,造成臺系及日系封測業(yè)者有點(diǎn)投資保守的心態(tài),也無(wú)法持續降價(jià)給蘋(píng)果,這迫使蘋(píng)果積極游說(shuō)其他封測業(yè)者投入SiP生產(chǎn)線(xiàn)的擴充計劃,長(cháng)電則是第一個(gè)被說(shuō)動(dòng)的兩岸封測業(yè)者,大手筆祭出2億美元投入SiP模塊生產(chǎn)線(xiàn),完全不輸日月光、硅品。
產(chǎn)業(yè)界人士指出,以蘋(píng)果2015年SiP模塊成本約4美元來(lái)估算,長(cháng)電科技更有競爭力的價(jià)格策略,確實(shí)讓蘋(píng)果采購單位眼光放亮,加上長(cháng)電科技手中的SiP模塊生產(chǎn)技術(shù),其實(shí)早已透過(guò)韓系的星科金朋取得蘋(píng)果方的認證,甚至連下世代的Fanout SiP技術(shù),星科金朋先前也明顯走在前面,只是苦于資金活水無(wú)法大力投資。
不過(guò),在長(cháng)電科技入主后,資本支出預算已被大幅放寬,加上長(cháng)電科技座落大陸的人力及稅率競爭優(yōu)勢,這些小吃大的合并案綜效,已越來(lái)越被兩岸封測產(chǎn)業(yè)界人士所看好。
臺系封測業(yè)者直言,獲利大小不是大陸新興半導體業(yè)者的現階段營(yíng)運重點(diǎn),技術(shù)累積、人才培育、市占率擴大、市值穩定上升,才是最重要任務(wù)。
而在長(cháng)電科技挾韓系技術(shù)能力拿下蘋(píng)果最新SiP模塊代工訂單后,某種程度其實(shí)代表大陸封測廠(chǎng)的技術(shù)能力已大幅躍升,將對臺灣封測產(chǎn)業(yè)競爭力產(chǎn)生沖擊。
臺系IC供貨商表示,在大陸中央及各地政府都把半導體產(chǎn)業(yè)自主化的運動(dòng),放在完成政治任務(wù)前幾名的次序上后,所給予的資金及政策傾斜效應已越來(lái)越大,甚至已有人提出在大陸本地制造生產(chǎn)可享有稅率優(yōu)惠的想法。
在考慮人在屋檐下的壓力后,將部分可以轉單至大陸當地生產(chǎn)的芯片代工,或封測訂單,慢慢移轉至陸廠(chǎng)身上,已成為必要之惡。而這一點(diǎn),不僅臺灣IC設計公司有在做,高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)及博通(Broadcom)等海外廠(chǎng)動(dòng)作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的動(dòng)作已延宕3個(gè)月仍然沒(méi)完沒(méi)了,兩造雙方只能讓歹戲一再拖棚。
偏偏日月光、硅品還在爭誰(shuí)對臺灣封測產(chǎn)業(yè)貢獻最多的這段時(shí)間,大陸清華紫光集團先是收購力成25%股權取得1席董事,完善針對大陸內存產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局,斥資新臺幣194億元金額更是超過(guò)日月光2015年資本支出計劃。
眼下長(cháng)電科技又狂灑2億美元,鎖定SiP模塊生產(chǎn)線(xiàn)擴充計劃,直搗現階段最尖端封測技術(shù)投資,擺明向蘋(píng)果積極招手,兩岸封測產(chǎn)業(yè)臺面上、臺面下競爭力的一消一長(cháng),恐成臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈不能說(shuō)的痛。