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高通全球首款10nm處理器出樣 將搭載驍龍835明年初亮相

快科技 2016-12-08 成為作者
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驍龍83510nm工藝制造10nm處理器分類(lèi)：新產(chǎn)品
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高通表示，該內核經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化，可同時(shí)實(shí)現高性能與低功耗，專(zhuān)門(mén)針對數據中心最常見(jiàn)的工作負載而設計。
全球首款10nm服務(wù)器處理器出樣

 　　在不久前，高通正式宣布了旗下的新旗艦處理器驍龍835，其采用了10nm工藝制造，在性能和功耗發(fā)現方面相比14nm的驍龍821都提升了不少。按照高通的說(shuō)法，搭載驍龍835的設備將于明年初正式亮相。

　　在驍龍835之后，高通還準備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。

　　Qualcomm Centriq 2400是高通Qualcomm Centriq家族的首款產(chǎn)品，它采用10nm FinFET工藝打造，最高可配置48個(gè)ARMv8可兼容定制內核——Qualcomm Falkor CPU。

　　高通表示，該內核經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化，可同時(shí)實(shí)現高性能與低功耗，專(zhuān)門(mén)針對數據中心最常見(jiàn)的工作負載而設計。

　　不過(guò)需要注意的是，該處理器是面向為數據中心而生的，是基于A(yíng)RM架構的服務(wù)器處理器。

　　Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶(hù)提供樣品，并預計在2017年下半年實(shí)現商用。
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