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英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC?標準核心板方案

作為一個(gè)開(kāi)放、全球性的標準,SMARC?能夠充分利用x86架構和ARM架構的優(yōu)勢,非常適合低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式應用。
   在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級市場(chǎng)規模的催化下,智能化、移動(dòng)性、低功耗早已成為半導體市場(chǎng)主流趨勢,嵌入式計算機模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會(huì )領(lǐng)導通過(guò)的SMARC(Smart Mobility ARChitecture,智能移動(dòng)架構)標準正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計算機模塊而生。典型設計功耗在 6W 以下的SMARC® 標準計算機模塊,可以滿(mǎn)足越來(lái)越多智能設備對低功耗和小尺寸的嚴苛要求。

  作為一個(gè)開(kāi)放、全球性的標準,SMARC®能夠充分利用x86架構和ARM架構的優(yōu)勢,非常適合低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式應用。同時(shí),SMARC®的低功耗設計允許被動(dòng)散熱,從而可以構建一個(gè)更適于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大方向的更小、更安靜、更潔凈的系統。英蓓特,國內嵌入式解決方案專(zhuān)家,多年深耕模塊化電腦領(lǐng)域,作為產(chǎn)業(yè)強有力的發(fā)聲者,英蓓特先后推出兩款基于SMARC®架構的產(chǎn)品——SOM-SM8800、SOM-SM9300。

  作為英蓓特面向醫療儀器、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域推出的SMARC®標準核心板,SOM-SM8800采用ARM CortexTM-A9架構,支持主頻為1000MHz的TI AM4378處理器,表貼 2顆512MB的DDR3L SDRAM顆粒,最高提供1GB的外部RAM訪(fǎng)問(wèn)空間。在更加精簡(jiǎn)的82mm×50mm的超小尺寸上,SOM-SM8800板載一顆4MB 的 QSPI Flash,并默認作為運行軟件系統的啟動(dòng)盤(pán),同時(shí)搭載一顆4GB的 eMMC Flash,一顆32KB 的 EEPROM,用于存儲例如板卡配置等的重要信息。雖然產(chǎn)品結構設計精簡(jiǎn),但SOM-SM8800創(chuàng )新配備了多種I/0界面,例如一路 10/100/1000 Mbps 三速以太網(wǎng)接口、JTAG接口、3路LED控制等。同時(shí),SOM-SM8800核心板遵循SMARC®標準,通過(guò)金手指的方式,引出了CPU資源,包括:1*12Bit Camera, 1*10/100/1000M Ethernet,2* 4Bit SDIO,2*SPI, 2*MCASP(IIS),4*IIC,1*USB OTG, 1*USB Host,1*24Bit LCD, 4*UART,2*CAN, 8*ADC,17*GPIO等。
英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC®標準核心板方案
  圖1:SOM-SM8800系統布局圖

  此外, SOM-SM8800核心板不僅可在0——70℃的工業(yè)級溫度區間工作,還能提供適用于-40℃至85℃軍用寬溫環(huán)境應用。得益于英蓓特16年嵌入式領(lǐng)域的研發(fā)積累,超小尺寸、低功耗、低成本、高性能、豐富的外部接口以及強勢的工作溫度等電氣特性使得SOM-SM8800應用場(chǎng)景非常廣泛,能夠滿(mǎn)足包括游戲外設、家庭和工業(yè)自動(dòng)化、消費類(lèi)醫療器械、打印機、智能收費系統、智能售貨機、稱(chēng)重系統、教育終端、高級玩具等在內的多領(lǐng)域不同需求。

  如今,隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)下智慧工業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展,嵌入式產(chǎn)品的需求也越來(lái)越多樣化,采用ARM計算機核心板搭配定制化載板的設計方式越來(lái)越被大家所接受,特別是以金手指形態(tài)的接口借助其標準化、易用性已經(jīng)成為這個(gè)行業(yè)的主流, 而且其可靠性也經(jīng)受了市場(chǎng)的考驗,目前已普遍用于工業(yè)控制、物流管理、醫療、電力等高可靠性要求的領(lǐng)域。

  同樣對標趨勢的還有英蓓特推出的基于 NXP i.MX6 系列 CPU 的 SMARC® 標準模塊SOM-SM9300。同樣采用半卡尺寸82mm×50mm,采用SMARC®  標準314pin金手指通訊接口的SOM-9300將 i.MX6 SoC 模塊的資源進(jìn)行最大化輸出,具有 2 路 USB2.0 高速接口、2 路 SDIO、10 位并行 Camera 接口、MIPI 2Lanes Camera 接口、1 路千兆網(wǎng)絡(luò )接口、1 路 I2S 接口、1 路 SATA 接口、2 路 SPI 接口、1 路 PCIe 接口、4 路 UART 接口、2 路 CAN 口、HDMI接口、1 路 LVDS 接口、24Bits LCD Parallel 接口、4 路 I2C 接口、1 路 SPDIF 接口并且提供了 12 個(gè) GPIO 接口供客戶(hù)使用。
英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC®標準核心板方案
  圖2:SOM-SM9300系統框圖

  采用ARM CortexTM-A9架構,支持主頻為1000MHz的NXP i.MX6系列處理器,最高支持1GB的DDR3L板貼內存,搭載4GB的 eMMC Flash,完美支持0——70℃工業(yè)級應用溫度,非常適用于醫療儀器、視頻監控、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域,在后座娛樂(lè )系統、車(chē)載信息服務(wù)、智能監控器、多媒體互聯(lián)網(wǎng)設備、航空航天與國防、醫療保健儀器與設備等應用中表現優(yōu)異。

  SOM-SM8800以及SOM-SM9300的相繼推出,從另一角度印證了英蓓特是國內首屈一指的嵌入式解決方案提供商。英蓓特基于SMARC®標準設計的兩款核心產(chǎn)品,不僅因其超小尺寸、低功耗、低成本、高性能等優(yōu)點(diǎn)備受矚目,更重要的還是因為,在基于SMARC®標準設計的前提下,SOM-SM8800以及SOM-SM9300能將CPU模塊資源進(jìn)行最大化輸出,使得客戶(hù)的設計可以更加簡(jiǎn)單地進(jìn)行平臺遷移,在大幅縮短客戶(hù)設計周期的同時(shí)也替客戶(hù)節約了研發(fā)開(kāi)支,一舉雙贏(yíng)。

  今年6月,SGET組織發(fā)布了全新的SMARC®2.0規格,此新規格作為嵌入式計算機模塊技術(shù)的里程碑,專(zhuān)為面向多媒體與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的小型系統而設計。SMARC®2.0標準強調專(zhuān)注于多媒體,透過(guò)MXM3.0連接器的314引腳,支持多數多媒體端口和四個(gè)視頻輸出,并提供許多先進(jìn)的串行IO、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )及視頻端口等。總之,從SMARC1.1到2.0的大躍進(jìn),令SMARC®在模塊化電腦領(lǐng)域的定位更加明晰。

  正如英蓓特研發(fā)總監表示的:“超小尺寸,面向需要低功耗的移動(dòng)應用,可快速上市并具備高可靠性,讓基于SMARC®標準的多功能計算機模塊成為業(yè)界主流。下一步,英蓓特必將擴增產(chǎn)品線(xiàn),進(jìn)一步強化英蓓特在計算機模塊的領(lǐng)先優(yōu)勢,在上游產(chǎn)業(yè)鏈幫助客戶(hù)更好發(fā)力。”
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