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12月26日發(fā)布，金立M2017確認搭載高通驍龍處理器

望山 IT之家 2016-12-15 成為作者
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金立M2017分類(lèi)：新產(chǎn)品
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根據此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù)，同時(shí)配備一塊7000mAh的大電池。此外該機還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍處理器，配備6GB內存+128GB機身存儲空間。
 　　12月15日消息，近日，金立宣布將于本月26日在海口觀(guān)瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布一款旗艦機型——金立M2017。現在，官方正式通過(guò)預熱海報證實(shí)金立M2017搭載高通驍龍系列處理器。

金立M2017確認搭載高通驍龍處理器

　　昨日，高通中國官微@Qualcomm中國發(fā)布了一張海報，海報中是一個(gè)碩大的金立Logo，logo的旁邊是驍龍處理器的經(jīng)典造型，海報下方則明確標注了金立M2017發(fā)布會(huì )的時(shí)間、地點(diǎn)等信息。言下之意，金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

12月26日發(fā)布，金立M2017確認搭載高通驍龍處理器

　　根據此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù)，同時(shí)配備一塊7000mAh的大電池。此外該機還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍處理器，配備6GB內存+128GB機身存儲空間。

　　金立M2017手機新品發(fā)布會(huì )將于12月（本月）26日舉行，屆時(shí)IT之家將帶來(lái)最新資訊報道，敬請期待。
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