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高通驍龍835首款10納米芯片將帶來(lái)全球頂級性能

驍龍835旨在為頂級系列的消費與企業(yè)級終端提供下一代娛樂(lè )體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持,這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及其他終端。
   2017年1月3日,拉斯維加斯——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日在2017年國際消費電子展(CES® 2017)上宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)推出其最新的頂級移動(dòng)平臺——集成X16 LTE的Qualcomm®驍龍™835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節點(diǎn)實(shí)現商用制造的移動(dòng)平臺,能帶來(lái)突破性的性能和出色的能效表現。驍龍835旨在為頂級系列的消費與企業(yè)級終端提供下一代娛樂(lè )體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持,這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及其他終端。這些終端運行各種操作系統,包括Android和能夠支持傳統的Win32應用的Windows 10系統。

  驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括:集成的X16 LTE調制解調器,支持千兆級LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth® 5;以及作為可選特性的802.11ad,支持多千兆比特連接。通過(guò)全新的Qualcomm® Kryo™ 280 CPU和Qualcomm® Hexagon™ 682 DSP實(shí)現了處理能力和性能的提升,其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向機器學(xué)習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。驍龍835還大幅增強了Qualcomm® Adreno™視覺(jué)處理子系統,包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra™ 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括Qualcomm Haven™安全平臺,提升生物識別與終端認證的安全性。

  Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們的全新旗艦驍龍處理器旨在滿(mǎn)足支持移動(dòng)虛擬現實(shí)和無(wú)處不在的連接所需的嚴苛要求,同時(shí)支持各種類(lèi)型的輕薄移動(dòng)終端設計。驍龍835具有前所未有的技術(shù)集成度,能夠支持出色的續航、增強的多媒體、卓越的拍攝體驗和千兆級傳輸速率,從而實(shí)現快速的、沉浸式的體驗。”

  驍龍835支持的強大性能提升可歸納為以增強的機器學(xué)習為基礎所支撐的五大關(guān)鍵技術(shù)支柱。這五大技術(shù)支柱分別是:

  ?續航:與上一代旗艦處理器相比,驍龍835的封裝尺寸減小35%,并實(shí)現了25%的功耗降低,這意味著(zhù)更長(cháng)的電池續航時(shí)間和更纖薄的設計。Kryo 280 CPU可提供高效節能的功耗架構,而集成的Hexagon 682 DSP增加了對TensorFlow和Halide框架的支持。驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個(gè)高性能的異構計算平臺。此外,驍龍835還配備了Qualcomm® Quick Charge™ 4,與使用Quick Charge 3.0相比,可實(shí)現高達20%的充電速度提升,以及高達30%的效率提升;

  ?沉浸式體驗:驍龍835旨在同時(shí)滿(mǎn)足下一代虛擬現實(shí)與增強現實(shí)(VR/AR)的高性能需求、散熱限值和能效限制,并支持Google Daydream平臺以實(shí)現高質(zhì)量的移動(dòng)VR。通過(guò)多項改進(jìn),我們實(shí)現了視覺(jué)質(zhì)量、聲音質(zhì)量和直觀(guān)交互的性能提升,包括高達25%的3D圖形渲染性能提升,以及通過(guò)Adreno 540視覺(jué)處理子系統支持的、高達60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD premium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場(chǎng)景的3D音頻,以及出色的、包括基于我們自主研發(fā)的傳感器融合技術(shù)的六自由度(6DoF)VR/AR 運動(dòng)追蹤;

  ?拍攝:透過(guò)流暢的光學(xué)變焦功能、快速自動(dòng)對焦技術(shù)和支持感知量化視頻編碼的高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)的逼真色彩,驍龍835處理器提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗。Qualcomm Spectra 180攝像頭ISP是拍攝體驗的核心,雙14位ISP可支持高達3200萬(wàn)像素的單攝像頭或雙1600萬(wàn)像素的攝像頭,以打造極致的拍照與視頻拍攝體驗;

  ?連接:驍龍835處理器集成了X16千兆級LTE調制解調器,同時(shí)還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad,是首款在家中和外出時(shí)都能提供千兆級連接的商用處理器。隨著(zhù)多個(gè)千兆級LTE網(wǎng)絡(luò )預計于2017年在全球部署,以及802.11ad應用的不斷增加,驍龍835旨在面向VR/AR、無(wú)限云存儲、豐富的娛樂(lè )和即時(shí)App應用領(lǐng)域,支持新一代的聯(lián)網(wǎng)體驗。

  ?安全:Qualcomm Haven安全平臺可支持指紋識別、基于眼球和面部的生物識別。它還包括基于硬件的用戶(hù)認證、終端認證和面向諸如移動(dòng)支付、企業(yè)訪(fǎng)問(wèn)和用戶(hù)個(gè)人數據等使用情景的終端安全;

  ?機器學(xué)習支持的用戶(hù)體驗支柱:驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架的全新升級包含對Google TensorFlow的支持,以及對具有Hexagon向量擴展(HVX)特性的Hexagon DSP的增強。該增強包括了對定制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )層的支持,以及對驍龍異構核心的功耗與性能的優(yōu)化。采用機器學(xué)習的OEM廠(chǎng)商和軟件開(kāi)發(fā)商現在可以實(shí)現豐富的體驗,例如智能攝影、強大的安全性與隱私保護、智能汽車(chē)與個(gè)人助手,以及極具響應性的逼真VR和AR體驗。

  驍龍835包含以下特性:

  ?搭載Kryo 280 CPU,包括峰值主頻可達2.45GHz的4顆性能核心,以及峰值主頻可達1.9GHz的4顆效率核心;

  ?集成驍龍X16 LTE調制解調器,支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度,以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度;

  ?集成2x2 11ac MU-MIMO,相較于驍龍820,尺寸減小可達50%,Wi-Fi功耗降低可高達60%;

  ?支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi,提供高達4.6Gbps的峰值速度;

  ?全球首款認證的Bluetooth 5商用技術(shù),提供高達2Gbps的速度,以及支持大量全新使用場(chǎng)景的一系列特性。通過(guò)WCN3990配套解決方案,支持Bluetooth、調頻收音機、Wi-Fi和射頻;

  ?搭載Adreno 540 GPU,支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12;

  ?支持HVX特性的Hexagon 682 DSP;

  ?采用Qualcomm All-Ways Aware™技術(shù),支持Google Awareness API;

  ?雙通道1866MHz LP DDR4x內存;

  ?Qualcomm定位技術(shù),支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略和QZSS衛星導航系統,結合LTE/Wi-Fi/Bluetooth連接,可提供“始終開(kāi)啟”的定位與情境感知功能;

  ?搭載14位Qualcomm Spectra 180 雙ISP,最高可支持3200萬(wàn)像素單攝像頭和雙1600萬(wàn)像素攝像頭,支持混合自動(dòng)對焦(激光/對比/結構光/雙相位檢測自動(dòng)對焦)、Qualcomm® Clear Sight™技術(shù)、光學(xué)變焦、支持硬件加速的人臉識別和高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)視頻錄制;

  ?支持4K@30fps超高清視頻拍攝、高達4K@60fps的超高清視頻播放,支持H.264 (AVC)和H.265(HEVC);

  ?對終端顯示與外接顯示的最大支持,包括可支持Ultra HD Premium™,支持4K @60fps、廣色域顯示與10位色深;

  ?支持Quick Charge 4技術(shù);

  ?驍龍安全平臺,包括Qualcomm® SecureMSM™硬件與軟件,以及Qualcomm Haven安全套件;

  ?Qualcomm Aqstic™ WCD9341音頻編解碼器,結合驍龍835支持高保真級別的DAC,支持32比特/384kHz、115dB信噪比(SNR)和超低的105dB THD+N,以及原生DSD hi-fi音頻播放。此外,驍龍835還支持Qualcomm® aptX™和aptX HD 藍牙音頻,同時(shí)無(wú)線(xiàn)連接的功耗降低一半;

  ?采用10納米FinFET工藝制造。

  驍龍835現已投入生產(chǎn),預計將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。
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