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全面屏手機大匯總:vivo X11和魅族Pro7將搭載全面屏

2016年小米率先發(fā)布的全面屏手機,也開(kāi)始引領(lǐng)2017手機設計風(fēng)潮,越來(lái)越多手機品牌開(kāi)始向全面屏領(lǐng)域進(jìn)軍,全面屏時(shí)代即將到來(lái)。
   隨著(zhù)智能手機的不斷發(fā)展,大屏以及超大屏手機逐漸成為消費者的新寵,而2016年小米率先發(fā)布的全面屏手機,也開(kāi)始引領(lǐng)2017手機設計風(fēng)潮,越來(lái)越多手機品牌開(kāi)始向全面屏領(lǐng)域進(jìn)軍,全面屏時(shí)代即將到來(lái)。以下是由小編整理的那些已經(jīng)出現的和還沒(méi)出現的,國內的和國際的全面屏手機匯總。

  1、金立M7

  金立在簽下爆紅的薛之謙為自家產(chǎn)品代言后,原本就人氣很高的金立S10再次吸了一波粉,各家網(wǎng)友也是為金立操碎了心,在大部分品牌機向全面屏發(fā)動(dòng)攻勢之時(shí),粉絲也擔心金立落于人后,甚至有網(wǎng)友曬出疑似金立M7手機的渲染圖。從效果圖看,整機機身只有5.5寸全面屏設計,寬度76.2mm,長(cháng)度144mm,正面按壓式指紋識別。外觀(guān)非常漂亮。而面對全面屏時(shí)代的到來(lái),金立CEO劉立榮也表示,下半年將會(huì )把發(fā)展重心放在全面屏領(lǐng)域,也將會(huì )推出全面屏的四射手機。

全面屏手機大匯總:vivo X11和魅族Pro7將搭載全面屏
  2、小米MIX

  采用全面屏黑科技,其屏幕為6.4英寸全面屏極簡(jiǎn)設計,屏占比高達91.3%,機身背板中框采用全陶瓷結構,機身邊框與后蓋采用無(wú)膠榫卯卡扣式連接,以陶瓷聲學(xué)系統替代傳統聽(tīng)筒,搭載驍龍821性能版,配備4400mAh電池,支持QC 3.0快充。支持雙卡雙待全網(wǎng)通和后置式指紋識別。


 
  3、小米MIX2

  配備6.44英寸大屏幕,采用了窄邊屏幕,黑邊相比上代縮減了53%,屏幕占比高達74.03%。全金屬機身,背部呈圓弧狀,握持感好。采用后置指紋識別方案,主攝像頭為1200萬(wàn)像素,采用了索尼IMX386感光元件,單像素尺寸達到了1.25微米,照片質(zhì)量提升明顯。前置鏡頭為500萬(wàn)像素,f/2.0大光圈,自帶第二代36級美顏。配有一塊5300mAh超大容量電池,續航能力強。


 
  4、華為榮耀mate10

  華為mate10,是華為旗下即將在下半年上市的一款智能手機,將采用6英寸1080p屏幕,疑似采用全面屏設計,整機的屏占比將極高,成為華為旗下首款極致屏占比的手機!左右邊框從視覺(jué)上幾乎無(wú)法察覺(jué),而上下邊框也比現有機型更加窄,整體屏占比極大并搭載麒麟970處理器。麒麟970將采用臺積電的10nm工藝,功耗方面應該較前代會(huì )有所降低。系統方面,也將適配EMUI6,EMUI5已經(jīng)國內首發(fā)安卓7.0。在攝像頭方面,前置徠卡,后置雙徠卡鏡頭,采用EMUI6.0系統(基于安卓8.0)再加4500mAh石墨烯電池。Mate10還有個(gè)特性就是將支持虹膜識別模塊,可以通過(guò)掃描虹膜實(shí)現解鎖。



 
  5、華為P11

  華為P11屏幕分別為  英寸,華為P11采用了真全面屏設計,全面屏幾乎是100%的屏幕,實(shí)現側面無(wú)邊框,取消了home鍵,并且用光學(xué)識別技術(shù)把指紋做到屏幕里面。在機身的邊緣處理上做出了前所未有的“斜面”設計。搭載了10納米工藝的麒麟970處理器,八核心GPU首發(fā)ARM Heimdallr MP。拍照上,采用的是第三代徠卡鏡頭,像素高達2300萬(wàn)+1300萬(wàn)鏡頭組合。

  6、HTC U11

  外形:HTC U11采用了5.5英寸QHD顯示屏,主屏分辨率為25601440像素,屏幕像素密度534ppi ,屏幕占比為71.39%。主打邊框壓感觸控,搭載驍龍835處理器,支持IP67防塵防水,標配4GB RAM+64GB ROM,預裝Android 7.1系統。電池容量為3000mAh,支持快充。有皎月銀,沉思黑,遠望藍 等多個(gè)配色可選。

全面屏手機大匯總:vivo X11和魅族Pro7將搭載全面屏
 
  7、Vivo X11

  Vivo X11將于7月發(fā)布,網(wǎng)絡(luò )曝光相關(guān)信息:將采用無(wú)邊框設計,黑邊更窄化,大大提高屏占比,配有5.5英寸的1080P屏幕,運行最新的Android 7.1系統,或搭載高通驍龍835處理器,依然支持快充,指紋識別將會(huì )更加速度,新增NFC功能。

  8、中興

  ZUK Edge 正面采用了5.5寸TDDI全面高清屏幕,有著(zhù)出色的邊框設計,屏占比高達86.4%,光感傳感器和距離傳感器都內置于聽(tīng)筒里面,機身下方的U-Touch 鍵是業(yè)界首個(gè)隱藏式指紋識別方案,正面簡(jiǎn)潔,搭載驍龍821處理器,前置800萬(wàn)+后置1300萬(wàn)的攝像頭,電池容量為3100mAh,支持快充。

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  9、魅族Pro 7

  魅族Pro 7將會(huì )在今年下半年發(fā)布,將會(huì )是一款具有后置雙攝像頭的機型,搭載的是MTK X30處理器,該處理器比較此前X20的功能體現有著(zhù)十足的提高。魅族全面屏手機具有高屏占比和雙曲面設計,圓角更加圓潤,正面視覺(jué)呈現一體感很強,取消腰圓鍵,轉而重新啟用久違的小圓點(diǎn)。可能搭載Exynos 8895處理器,支持全新快充技術(shù)Super mCharge。

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  10、夏普305SH

  夏普305SH采用5.0英寸屏幕,夏普采用CRYSTAL DISPLAY技術(shù),在機身四角形成坡度很高的切割角,利用光的折射原理,巧妙“隱藏”手機的黑邊,配合上超窄邊框的設計,給人以視覺(jué)震撼,更加突出了全面屏的概念。由于夏普305SH的屏幕采用了近乎無(wú)邊框的設計,取消手機屏幕的上方的聽(tīng)筒設計,加入骨傳導技術(shù)來(lái)代替聽(tīng)筒。


 
  11、夏普404SH

  夏普404SH配備的是5.7英寸1080P的顯示屏,采用的超窄邊框設計,該機在正上方非常窄的邊框下保留了聽(tīng)筒,并且正面下部分擺放的是夏普品牌Logo和前置攝像頭,配置方面也采用了當時(shí)最強的驍龍810以及3GB運存。


 
  12、蘋(píng)果iPhone8

  據傳iPhone8將于9月發(fā)布,其屏幕將達到5.8英寸,采用無(wú)邊緣OLED屏幕,A10/A11處理器混合使用,或只使用A11處理器,搭載最新的IOS11系統,使用屏幕下指紋識別方案,配備3D感知前置攝像頭。支持快充和無(wú)線(xiàn)電充電。

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  13、三星Galaxy S8

  三星Galaxy S8配有5.8英寸大屏幕,采用全視曲面屏和無(wú)邊框的設計,除去了標志性的Home鍵盤(pán)。屏幕材質(zhì)為Super AMOLED,屏幕占比高達84.2%。S8還為此配備了多個(gè)配色,且性能堪稱(chēng)強悍!S8搭載了高通驍龍835處理器,提供了4GB起的運行內存,并擁有三星獨有的虹膜識別、面部識別功能。

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  14、谷歌Pixel2手機

  谷歌Pixel2手機采用全面屏幕設計。配備了5.6英寸2K級別分辨率屏幕,看得出來(lái)屏幕相比之前更加狹長(cháng),因為分辨率是2560×1312P而不是標準的16:9比例的2560×1440P。另配備了高通公司的2.4Ghz處理器應該就是驍龍835,內置Adreno 540圖形處理器,4GB RAM和128GB ROM存儲。后置1200萬(wàn)像素攝像頭,前置800萬(wàn)像素攝像頭。

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  15、LG G6

  LG G6的主屏尺寸為5.7英寸,屏幕技術(shù)采用Full vision(全視野)巨型屏幕,屏幕比例特殊,為18:9屏占比為78.32%,指紋識別為后置設計,支持指紋識別和虹膜識別,搭載高通驍龍821處理器,主屏幕分辨率為2880×1440P,提供神秘黑,鉑金白,深空灰三種配色供選擇。
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  16、UMIDIGI Crystal系列

  UMIDIGI Crystal系列機裝備全面屏,5.5的AMOLED屏幕,全金屬機身,設計風(fēng)格較方正,擁有藍、黑、酒紅、銀白四種配色,上左右三邊為極窄邊框設計,但是并沒(méi)有在屏幕下方設計指紋,因此屏幕下方空間看去更窄一些,同時(shí)背部似乎是微帶弧面的鏡面處理。Crystal單攝版,可它的機身材質(zhì)有變化,背部不再是玻璃蓋板,換成了更常見(jiàn)的金屬外殼,也是背部指紋識別方案。搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,內存為4GB內存和64GB存儲。

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  17、墾鑫達V9

  墾鑫達V9手機擁有一塊6.0英寸1600萬(wàn)色非晶硅AHVA電容式觸摸屏,屏幕分辨率達到1080×1920p,顯示效果艷麗奪目。全金屬一體化后殼采用鋁合金材質(zhì),邊緣以弧形過(guò)渡。機身厚度僅為9mm,超薄機身,煥新體驗,在實(shí)現堅固耐用的同時(shí)也將握持手感提升到了新高度。搭載3500mAh超大容量電池,超強續航,是一款定位高端市場(chǎng)的高性?xún)r(jià)比手機。

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  18、紅米Pro2

  小米6發(fā)布之后,有關(guān)新機紅米Pro 2的曝光信息便層出不窮的涌現出來(lái)了。據傳紅米Pro 2或采用全面屏設計,屏幕比例為18:9,看上去較為修長(cháng),元器件則會(huì )采用國內知名顯示屏廠(chǎng)商天馬的最新產(chǎn)品——全面LTPS顯示屏。據悉其或搭載驍龍660移動(dòng)平臺,提供最高達6GB的運行內存,配備雙攝像頭等等。而經(jīng)濟系紅米Pro2將采用5.1英寸1080p屏幕,6GB RAM+64GB ROM存儲組合,預裝Android7.1.1系統。

  19、Essential Phone

  Essential Phone預計將于6月底發(fā)布,是“安卓之父”的第一款智能手機,其最大的亮點(diǎn)是其近乎無(wú)邊框的顯示屏幕。Essential Phone不僅左右兩側是“邊到邊”的屏幕設計,而且頂部也幾乎沒(méi)有多余的面板,這可以說(shuō)是目前手機行業(yè)內最大膽量產(chǎn)的設計方案之一。在材質(zhì)上,“安卓之父”為Essential準備的是鈦和陶瓷材料,被稱(chēng)為當今智能手機最堅韌的兩種材料。
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