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手機AI化芯片漸成趨勢 如何迎戰功耗難題

實(shí)際上,使用AI的手機已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮,比如直播軟件的濾鏡、支付軟件的人臉識別,或者是siri、小冰之類(lèi)的語(yǔ)音助手。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機AI化的問(wèn)題,那么AI芯片還有市場(chǎng)空間嗎?
   這一邊,華為剛推出全球首款搭載A?I芯片麒麟970、能夠“深度學(xué)習”的手機mate10;那一邊,結束4G/5G峰會(huì )的高通則馬不停蹄與AI廠(chǎng)商商湯合作,從芯片層優(yōu)化AI算法。
 
  如果說(shuō)最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是讓群眾“不明覺(jué)厲”,那么AI手機似乎離我們越來(lái)越近了。實(shí)際上,使用AI的手機已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮,比如直播軟件的濾鏡、支付軟件的人臉識別,或者是siri、小冰之類(lèi)的語(yǔ)音助手。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機AI化的問(wèn)題,那么AI芯片還有市場(chǎng)空間嗎?
 
  AI手機的計算量

  與電池續航問(wèn)題
 
  “其實(shí)用戶(hù)感知不明顯,但AI一直在進(jìn)步。比如說(shuō)美顏,以前需要拍出來(lái)才能看到照片,但現在可以實(shí)時(shí)預覽,”商湯科技CEO徐立告訴南都記者,AI一直在進(jìn)步,而這些變化需要類(lèi)似高通芯片DSP的加速。
 
  “但比如人臉解鎖的延時(shí)性問(wèn)題;比如說(shuō)現在可以瘦臉,但依然做不到瘦大腿,比如說(shuō)拍了一張很多人的照片,對每個(gè)人臉進(jìn)行標簽化識別還做不到。”在徐立看來(lái),AI對終端影響依然比較弱,主要是計算力不足的原因。要解決A?I的處理,需要超高頻的計算,否則延時(shí)性很?chē)乐兀环催^(guò)來(lái)計算量太大又面臨功耗問(wèn)題,也就是手機發(fā)熱跟續航等問(wèn)題。從高通4G/5G峰會(huì )上的數據不難看出,89%的用戶(hù)現在最大的痛點(diǎn)就是續航問(wèn)題。
 
  有廠(chǎng)商選擇把計算力放在云端,比如英特爾。“終端硬件的承載力將成為未來(lái)計算力的主要瓶頸,A?I的需求會(huì )讓手機變成‘大火爐’。”英特爾院士、英特爾通信與設備事業(yè)部無(wú)線(xiàn)標準首席技術(shù)專(zhuān)家吳耕曾告訴南都記者,未來(lái)的手機沒(méi)有所謂的高低配,多大的內存條影響并不大。
 
  但徐立則認為,絕大部分的計算還需要在本地完成。“如果很多人同時(shí)使用AI程序,對于云端傳輸而言需要很大的帶寬;而且延遲性會(huì )更嚴重。”而高通董事長(cháng)孟樸補充說(shuō),“比如隱私方面,用戶(hù)就不希望在云端完成。”
 
  功耗:AI芯片

  應該是外掛還是集成?
 
  如果本地運算很重要,那如何才能避免“發(fā)燒機”呢?
 
  終端廠(chǎng)商選擇外掛一個(gè)新模塊。這也需要對芯片結構的全新理解。傳統的手機芯片主要由CPU(中央處理器)/G?PU(圖形處理器)/DSP(數字信號處理)三部分組成。這次華為mate10的AI芯片則是在傳統為核心的架構之外,增加一個(gè)寒武紀開(kāi)發(fā)的NPU(神經(jīng)元模塊),對CPU/GPU減負,降低功耗。無(wú)獨有偶,今年7月發(fā)布的vivo?X9sPlus,同樣是搭載一個(gè)獨立DSP影像優(yōu)化芯片提高拍照技術(shù)。
 
  “如果是入門(mén)級的低端手機,可以通過(guò)獨立芯片來(lái)解決海量數據,”高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith?kressin告訴南都記者,但這之前還要考慮AI處理能力、獨立芯片價(jià)格、軟件模式、電源管理一系列問(wèn)題。“廠(chǎng)商的旗艦機還是會(huì )選擇跟高通合作集成,因為獨立芯片會(huì )增加手機體積跟成本。”
 
  “與定制硬件相比,靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇,結合DSP與GPU的效果更好,我們主要花時(shí)間在SD?K及框架上。”在被問(wèn)及被華為搶先發(fā)布AI芯片的看法時(shí),Keith?kressin稱(chēng),把AI的單元模塊內置到芯片上并不是難事,高通之前就可以做。“關(guān)鍵還是在軟件開(kāi)發(fā)、編程模塊的優(yōu)化。”
 
  徐立同樣認為,獨立的A芯片需要更長(cháng)的發(fā)展時(shí)間。“并不是需要專(zhuān)門(mén)一塊AI芯片,關(guān)鍵是釋放更多計算資源跟其他模塊去處理復雜場(chǎng)景。”這次商湯與高通的合作主要在創(chuàng )新視覺(jué)和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域。“軟硬一體化開(kāi)發(fā)是AI手機的趨勢,關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應用之間的中間開(kāi)發(fā)層(SDK)隔閡,”徐立告訴南都記者,“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統,但現在A(yíng)?I則要求芯片直接優(yōu)化應用。”采寫(xiě):南都記者 蔡輝
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