經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積淀，華為自研的麒麟芯片從950開(kāi)始成為旗下智能機的重要組成部分甚至已經(jīng)化身出貨主力。其中，高端的950/960/970的進(jìn)化一直比較有序，不過(guò)主流級別的6系列節奏則稍慢。據業(yè)內人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構（NPU單元）成為一大亮點(diǎn)。
爆料稱(chēng)，麒麟670在CPU設計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同驍龍650），GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）。
由于目前麒麟6系最新的產(chǎn)品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不難確定670的性能水平會(huì )有一個(gè)比較明顯的躍進(jìn)。
所謂AI架構，就是硬件級別的NPU計算單元，可以專(zhuān)職專(zhuān)能地進(jìn)行人工智能相關(guān)的運算場(chǎng)景，如圖像識別、語(yǔ)音聯(lián)動(dòng)、用戶(hù)行為學(xué)習等。麒麟670的搭載意味著(zhù)，華為將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。
在華為現行的產(chǎn)品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機型是麒麟6xx芯片出貨的主力，而他們的主要對手就是國產(chǎn)巨頭如OV、小米。
01月07日 18:14
