3月19日，在香港Linaro開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開(kāi)發(fā)平臺“HiKey 970”，基于全球首個(gè)內置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元的AI移動(dòng)計算平臺麒麟970，可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁的開(kāi)源開(kāi)發(fā)板，擴大AI生態(tài)。華為2017年發(fā)布了業(yè)界首款AI手機芯片麒麟970，結合Mate 10系列等為手機用戶(hù)帶來(lái)了AI慧眼拍照、AI隨行翻譯等全新體驗，打開(kāi)AI手機的大門(mén)，而接下來(lái)最關(guān)鍵的就是創(chuàng )造豐富的AI生態(tài)。
HiKey 970是華為的第三代開(kāi)發(fā)板，具有更強的計算能力、更豐富的硬件接口，支持主流操作系統和人工智能棧(AI stack)。
HiKey 970集成了華為創(chuàng )新設計的HiAI框架，以及其他主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )框架，不但支持CPU、GPU AI運算，還支持基于NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算硬件加速，能效和性能分別可達CPU運算的50倍、25倍，能夠讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行深度學(xué)習算法、智能機器人、智慧城市領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。
為滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者對AI應用開(kāi)發(fā)成本、推廣下載、知識產(chǎn)權等的需求，HiKey 970提供了完善的多應用模式、機器學(xué)習框架支持，擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼，可以開(kāi)發(fā)者們更直接地感受AI在端側的巨大潛力。
HiKey 970開(kāi)發(fā)板將于4月中旬面向開(kāi)發(fā)者公開(kāi)發(fā)售。
01月07日 18:14
