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OPPO R17即將發(fā)布：首發(fā)高通驍龍670

cnBeta 2018-08-13 成為作者
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OPPOR17分類(lèi)：行業(yè)資訊
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官方介紹，OPPO R17首發(fā)驍龍670移動(dòng)平臺，這顆芯片是高通最新推出的中端處理器，它基于10nm LPP工藝制程打造，也是高通驍龍600系列首款10nm芯片。
 　　8月13日消息，OPPO官方宣布R17系列即將發(fā)布，現在官方已經(jīng)公布了該系列的部分信息。官方介紹，OPPO R17首發(fā)驍龍670移動(dòng)平臺，這顆芯片是高通最新推出的中端處理器，它基于10nm LPP工藝制程打造，也是高通驍龍600系列首款10nm芯片。

OPPO R17
　　它采用Kryo 360架構、八核心設計，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 615，性能強悍。
 
　　此外，OPPO R17采用6.4英寸水滴屏，首發(fā)康寧第六代大猩猩玻璃，屏占比達到了91.5%，最高配備8GB內存+128GB存儲，前置2500萬(wàn)像素攝像頭，支持AI智慧美顏，后置AI智能雙攝，電池容量為3500mAh，支持VOOC閃充，運行ColorOS 5.2系統（基于安卓深度定制）。
 
　　值得一提的是，OPPO R17配備光感屏幕指紋，這是OPPO旗下首款屏幕指紋收集，擁有4mm²超大傳感器，秒速解鎖。該機將于8月18日開(kāi)啟預約。
OPPO R17即將發(fā)布：首發(fā)高通驍龍670
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