隨著(zhù)國內智能手機進(jìn)入飽和狀態(tài)，移動(dòng)智能終端市場(chǎng)進(jìn)入了存量市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢，使得手機產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節規模化與價(jià)格競爭日漸激烈，這也給相關(guān)廠(chǎng)商業(yè)績(jì)帶來(lái)不小的壓力。2月17日，晶方科技披露了2018年度業(yè)績(jì)財報，財報顯示，去年公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤雙雙下降，其中凈利潤降幅超過(guò)營(yíng)收。
2018年凈利潤7112萬(wàn)元同比下降25.67%
2月17日，晶方科技發(fā)布了2018年財報，報告顯示，公司2018年實(shí)現營(yíng)收5.66億元，同比下降9.95%；凈利潤7112.48萬(wàn)元，同比下降25.67%。基本每股收益0.31元。
據披露，晶方科技2018年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入下降主要是銷(xiāo)售規模下降所致。報告期內，公司晶圓級封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷(xiāo)量均同比下滑超過(guò)10%。此外，晶方科技研發(fā)投入和匯率波動(dòng)均對當期凈利產(chǎn)生較大影響。
另外，產(chǎn)銷(xiāo)情況顯示，2018年公司晶圓級封裝產(chǎn)品庫存量比上年增長(cháng)6成，相比非晶圓級封裝產(chǎn)品則產(chǎn)銷(xiāo)量同步提升，庫存同比上年下降近一半。整體期末應收賬款同比下降。
整體來(lái)看，近年來(lái)隨著(zhù)全球智能手機市場(chǎng)趨于飽和、銷(xiāo)量增速顯著(zhù)放緩，市場(chǎng)環(huán)境由增量市場(chǎng)轉為存量市場(chǎng)，使得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節規模化與價(jià)格競爭日漸激烈，這也直接導致公司銷(xiāo)售價(jià)格與銷(xiāo)售規模下降。
據悉，晶方科技專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片（MEMS）、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等。
2018年，晶方科技持續專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并努力向核心組件、模組、測試業(yè)務(wù)環(huán)節延伸。
在技術(shù)上，晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規模水平，持續創(chuàng )新生物身份識別芯片封裝技術(shù)，也發(fā)展高階產(chǎn)品扇出型封裝技術(shù)、系統級封裝技術(shù)、汽車(chē)電子產(chǎn)品封裝技術(shù)等多種應用領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)與認證，以順應產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐與新的市場(chǎng)機遇。
針對高階領(lǐng)域，晶方科技推出自主創(chuàng )新開(kāi)發(fā)的FAN-OUT技術(shù)，去年順利實(shí)現規模量產(chǎn)；在生物身份識別芯片市場(chǎng)，自主開(kāi)發(fā)推出超薄指紋、光學(xué)指紋等先進(jìn)封裝技術(shù)，已獲得規模量產(chǎn)，并積極布局3D成像等新興應用領(lǐng)域封裝與制造工藝的開(kāi)發(fā)。
據筆者查閱晶方科技財務(wù)報告可知，近幾年晶方科技業(yè)績(jì)一直處于跌巖起伏的狀態(tài)。2016年受行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力較大的影響，公司業(yè)績(jì)跌至谷底；2017年受益手機雙攝像頭的興起以及生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng )新，公司成功實(shí)現業(yè)績(jì)反轉；2018年又受行業(yè)大環(huán)境影響導致業(yè)績(jì)下滑。
那么，2019年，晶方科技能否扭轉業(yè)績(jì)虧損局面呢？
指紋和攝像頭封裝業(yè)務(wù)有望助力晶方科技2019年業(yè)績(jì)回升
面對2019年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶方科技表示，公司將持續鞏固CMOS領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，把握產(chǎn)品像素提升、雙攝像頭發(fā)展需求與市場(chǎng)機遇。此外，積極拓展布局3D成像、虛擬現實(shí)等新興市場(chǎng)與應用領(lǐng)域，并向產(chǎn)業(yè)上下游延伸布局，有效把握新的市場(chǎng)發(fā)展機遇。
同時(shí)，持續加大生物身份識別等新興應用市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)與推廣，通過(guò)技術(shù)持續創(chuàng )新和產(chǎn)能有效擴充，把握市場(chǎng)機遇并積極推行封裝、測試到模組的全方案服務(wù)，與上下游合作方共同打造新的產(chǎn)業(yè)鏈與合作模式。
在筆者看來(lái)，2019年對于晶方科技而言是值得期待的一年。首先在指紋識別領(lǐng)域方面，據IHS最新的《觸摸屏市場(chǎng)追蹤報告》預計，2019年屏幕指紋的出貨量預計將增長(cháng)6倍，達到近1.8億片。顯然這對于指紋芯片、指紋模組、指紋封裝等廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)非常好的消息。
因指紋芯片封裝業(yè)務(wù)發(fā)展壯大起來(lái)的晶方科技，可憑借自身在指紋封裝的深厚積累，優(yōu)先卡位屏下指紋市場(chǎng)。目前，晶方科技與國內外多家一線(xiàn)指紋識別芯片廠(chǎng)商有著(zhù)多年的合作基礎，隨著(zhù)屏下指紋在2019年的加速滲透將會(huì )給晶方科技帶來(lái)巨大的利潤增長(cháng)契機。
此外，在攝像頭領(lǐng)域，今年1月初，晶方科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司參與發(fā)起設立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過(guò)其控股子公司晶方光電整體出資3225萬(wàn)歐元收購荷蘭Anteryon公司。交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權。
資料顯示，Anteryon主要為半導體、手機、汽車(chē)、安防、工業(yè)自動(dòng)化等市場(chǎng)領(lǐng)域，提供所需的光電傳感器系統集成解決方案，擁有30多年相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗和完整的光電傳感系統研發(fā)、設計和制造一條龍服務(wù)能力。
據悉，Anteryon晶圓級光學(xué)元件制造能力已經(jīng)得到了大量的量產(chǎn)應用驗證，在攝像頭、LED、Vcsel光源等領(lǐng)域已有大規模量產(chǎn)應用。而晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝廠(chǎng)商之一，因此，晶方科技與Anteryon在手機3D sensing攝像頭領(lǐng)域將有著(zhù)廣闊的合作空間。
除此之外，Anteryon相關(guān)半導體制造技術(shù)能與晶方科技現有傳感器業(yè)務(wù)、市場(chǎng)形成良好的產(chǎn)業(yè)互補，并通過(guò)獲得傳感器發(fā)展所需的核心技術(shù)與制造能力，快速有效進(jìn)入智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興應用領(lǐng)域，取得新的業(yè)務(wù)機會(huì )與利潤增長(cháng)點(diǎn)。
總體而言，目前晶方科技在屏下指紋、3D sensing、VR/AR等各項新產(chǎn)品投入較高，毛利率有所下降，2019年隨著(zhù)各項新產(chǎn)品銷(xiāo)售起量，主業(yè)業(yè)績(jì)有望回升。
與此同時(shí)，隨著(zhù)今年下半年5G手機的推出、7nm芯片量產(chǎn)以及車(chē)用半導體的強勁需求，將進(jìn)一步帶動(dòng)諸如晶方科技等國內封測業(yè)廠(chǎng)商的整體實(shí)力。
01月07日 18:14
