在“雙12”這一天，景旺電子(SH603228)成了電子制造行業(yè)的撒幣狂人，推出了兩份重磅的投資公司，一份是《關(guān)于投資建設“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項目”的公告》，一份是《關(guān)于公開(kāi)發(fā)行A股可轉換公司債券募集資金運用的可行性研究報告》，兩份公告涉及新投建兩個(gè)PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)項目，總投資額約45億元。
在《關(guān)于投資建設“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項目”的公告》中，景旺電子表示為提升公司高端PCB的制造技術(shù)和能力，滿(mǎn)足國際領(lǐng)先品牌客戶(hù)對高端高質(zhì)PCB的需求，提升公司的綜合核心競爭實(shí)力，提升公司在技術(shù)、研發(fā)、產(chǎn)品等方面的優(yōu)勢，公司擬投資建設“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項目”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“HDI項目”或“本項目”）。
本項目預計投資總額為26.89億元，項目資金來(lái)源為自籌。
《關(guān)于公開(kāi)發(fā)行A股可轉換公司債券募集資金運用的可行性研究報告》中，景旺電子表示本次公開(kāi)發(fā)行可轉換公司債券募集資金總額不超過(guò)178,000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費用后，募集資金用于以下項目：景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)120萬(wàn)平方米多層印刷電路板項目，建成達產(chǎn)后，主要產(chǎn)品為應用于5G通信設備、服務(wù)器、汽車(chē)等領(lǐng)域的高多層剛性電路板。
兩個(gè)項目中，前一個(gè)投資總額為26.89億元的項目，針對的是電子消費品HDI高密度小板，主要技術(shù)難關(guān)是在精密制造上，生產(chǎn)加工難度較高，生產(chǎn)設備和工藝控制對產(chǎn)品成本影響較大，所以看似產(chǎn)能只有60萬(wàn)平米，只有后一個(gè)項目的一半，但投資額卻高很多。
后一個(gè)項目則是針對5G類(lèi)的基站設備、服務(wù)器主板和汽車(chē)線(xiàn)路板，主要的技術(shù)難關(guān)在于材料配方與材料控制工藝上，生產(chǎn)加工難度不是很高，生產(chǎn)設備比較通用，工藝控制與制造技術(shù)水平都比較成熟，但是與材料特性變化相關(guān)的控制方面投入較大，需要一定的技術(shù)沉淀和經(jīng)驗積累，另外售后維護成本也很高。
景旺電子在前一個(gè)項目中的主要產(chǎn)品及市場(chǎng)定位描述中也認為，著(zhù)5G商用的啟動(dòng)，智能終端產(chǎn)品的換機潮即將來(lái)臨，智能終端產(chǎn)品的銷(xiāo)量會(huì )急劇上升，銷(xiāo)量將以較高速度增長(cháng)。高通預測，到2022年全球5G智能手機累計出貨量預計將超過(guò)14億部，2025年全球5G連接數預計達到25億。
隨著(zhù)全球電子信息制造產(chǎn)業(yè)向中國轉移，我國已經(jīng)成為全球電子信息制造中心，智能手機產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)均位居全球首位。本次項目生產(chǎn)的產(chǎn)品定位為高端HDI，與普通HDI產(chǎn)品制造廠(chǎng)商形成差異化競爭。本次項目生產(chǎn)的產(chǎn)品，符合智能終端市場(chǎng)對元器件“輕、薄、短、小”的要求，具有更高布線(xiàn)密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點(diǎn)，專(zhuān)用于小容量空間的設計，面向新一代智能手機、平板電腦、可穿戴設備等高性能的消費電子終端市場(chǎng)，項目實(shí)施具備廣闊的市場(chǎng)空間。
景旺電子表示項目規劃建設期為4.5年，于2019年第四季度開(kāi)始建設，于2024年第一季度全部建成，于2025年達產(chǎn)。本項目建成達產(chǎn)后，預計可實(shí)現不含稅年銷(xiāo)售收入277,200.00萬(wàn)元，年稅前利潤總額52,467.59萬(wàn)元，項目投資回收期8.61年（稅后）。
針對第二個(gè)5G線(xiàn)路板投資項目，景旺電子表示受益于5G商用，作為無(wú)線(xiàn)通信基礎設施的基站首先將大規模建設。由于5G頻率更高，基站的信號覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設密度更大，預計5G宏基站數量將至少是4G的1.5倍，并將建設大量配套的小基站，通信基站PCB使用量將大幅增加。
與此同時(shí)，高頻高速信號傳輸的更高需求將帶來(lái)PCB層數、材料、工藝的大幅提升，通信PCB的價(jià)值量也會(huì )大幅增加。此外，應用于5G網(wǎng)絡(luò )的交換機、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設備對PCB的需求相應增加。
5G商用、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等催生的計算和存儲需求也會(huì )越來(lái)越旺盛。在通信代際更迭、數據流量爆發(fā)式增長(cháng)的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對高層數、高密度、高速PCB產(chǎn)品形成大量需求。
基于物聯(lián)網(wǎng)背景下的電動(dòng)汽車(chē)、智能汽車(chē)、自動(dòng)駕駛等是汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢，車(chē)用電子搭載率將會(huì )進(jìn)一步上升，車(chē)用PCB用量也將提升。目前，汽車(chē)先進(jìn)輔助駕駛系統（ADAS）的滲透率提高、自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化正在不斷發(fā)展，車(chē)用智能化部件如毫米波雷達等的應用將提升高端PCB的需求。
景旺電子投資5G線(xiàn)路板主要是為了在行業(yè)中發(fā)出自己將建一條專(zhuān)業(yè)產(chǎn)線(xiàn)的聲音，在公告中景旺電子也認為當前全球5G商用剛啟動(dòng)，產(chǎn)業(yè)化處于起步階段，5G相關(guān)的產(chǎn)業(yè)規模仍然較小，專(zhuān)門(mén)為5G產(chǎn)業(yè)配套建設的專(zhuān)業(yè)化高多層PCB工廠(chǎng)較少。
為抓住5G及相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，提升公司在國內外PCB行業(yè)地位，公司實(shí)施本次募投項目旨在建設一座專(zhuān)業(yè)化高多層PCB工廠(chǎng)，主要產(chǎn)品為5G通信設備、服務(wù)器、汽車(chē)用多層印制電路板，促使公司在經(jīng)營(yíng)規模、生產(chǎn)能力、產(chǎn)品結構與技術(shù)實(shí)力等方面進(jìn)行全方位的提升，鞏固公司的核心競爭力與市場(chǎng)地位。
事實(shí)上，從李星在行業(yè)中了解的信息顯示，目前國內主要生產(chǎn)5G線(xiàn)路板的上市公司企業(yè)，主要是滬電和生益，還有原來(lái)生產(chǎn)軍工PCB板的深南和超聲，此外還有剛剛做小基站板的崇達，但這些企業(yè)都沒(méi)有對外宣稱(chēng)自己有專(zhuān)門(mén)的產(chǎn)線(xiàn)來(lái)生產(chǎn)這些產(chǎn)品，仍是量產(chǎn)板、批量板、行業(yè)板混排訂單。
景旺電子拿出一個(gè)工廠(chǎng)來(lái)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)5G線(xiàn)路板，并以之來(lái)募集資金，也是為了增加對投資者的說(shuō)服力。
雖然中國國內的PCB行業(yè)仍在不斷的因環(huán)保關(guān)廠(chǎng)，又因市場(chǎng)需求拉動(dòng)不斷新建產(chǎn)能，處于洗牌的動(dòng)蕩期。不過(guò)上市公司企業(yè)能憑借資本市場(chǎng)的優(yōu)勢，即便是終端現金斷流的大市場(chǎng)環(huán)境下，仍然有膽逆市擴張，不得不說(shuō)全行業(yè)都在賭國運。
01月07日 18:14
