作為PCB龍頭企業(yè)，深南電路連續七年蟬聯(lián)華為“金牌核心供應商”、連續八年獲評中興包括“全球最佳合作伙伴”在內的多個(gè)獎項，并榮獲諾基亞2019“數字轉型鉆石獎”。這是在每年備受矚目的年報中了解到的相關(guān)信息。
3月19日晚，深南電路發(fā)布了2019年年度報告。2019年，深南電路實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入105.24億元，同比增長(cháng)38.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.33億元，同比增長(cháng)76.80%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利11.50元(含稅)，以資本公積金每10股轉增4股。
公司業(yè)績(jì)快速上升的主要原因有：(1)5G需求持續提升，公司訂單飽滿(mǎn)；(2)南通數通一期(34萬(wàn)平方米/年)貢獻新增產(chǎn)能；(3)深化智能工廠(chǎng)建設，提升運營(yíng)效率。
印制電路板業(yè)務(wù)快速增長(cháng)
2019年該公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入77.26億元，同比增長(cháng)43.63%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94個(gè)百分點(diǎn)。
通信、數據中心等公司下游主要應用領(lǐng)域需求持續提升，相關(guān)業(yè)務(wù)收入實(shí)現穩定增長(cháng)。其中，5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進(jìn)入批量階段，5G產(chǎn)品占比有所提升，4G通信PCB產(chǎn)品需求量維持相對穩定；數據中心業(yè)務(wù)客戶(hù)拓展較為順利，符合預期。
2019年，南通數通一期工廠(chǎng)逐步達產(chǎn)，且深圳、無(wú)錫等生產(chǎn)基地已有工廠(chǎng)持續實(shí)施技術(shù)改造項目，釋放部分新增產(chǎn)能，印制電路板業(yè)務(wù)產(chǎn)出持續攀升。其中，南通深南全年實(shí)現營(yíng)收12.40億元，同比增長(cháng)399.82%；南通數通二期工廠(chǎng)建設進(jìn)展順利，預計將于2020年一季度末連線(xiàn)生產(chǎn)。
據了解，深南電路深耕PCB行業(yè)三十余年，在業(yè)內形成技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量穩定可靠等良好口碑，在業(yè)內具有較高品牌知名度，與眾多大客戶(hù)保持長(cháng)期穩定合作關(guān)系。華為、中興、GE醫療、邁瑞醫療、采埃孚、比亞迪、聯(lián)想、浪潮、日月光、長(cháng)電等均為公司重要客戶(hù)。
根據Prismark2019年第四季度報告，深南電路已邁入全球印制電路板行業(yè)前十廠(chǎng)商行列。
封裝基板業(yè)務(wù)收入持續增長(cháng)，無(wú)錫工廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡有序進(jìn)行
2019年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入11.64億元，同比增長(cháng)22.94%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的11.06%；毛利率26.25%。
報告期內，公司聲學(xué)類(lèi)微機電系統封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風(fēng)）技術(shù)和產(chǎn)量上繼續保持領(lǐng)先優(yōu)勢，訂單保持穩定增長(cháng)；指紋類(lèi)、射頻模塊類(lèi)、存儲類(lèi)等封裝基板產(chǎn)品訂單情況良好，產(chǎn)品結構持續改善，為業(yè)務(wù)增長(cháng)提供充足動(dòng)力。
另外，公司IPO募投項目建設的無(wú)錫基板工廠(chǎng)于2019年6月連線(xiàn)試生產(chǎn)，目前仍處于產(chǎn)能爬坡階段；該工廠(chǎng)主要面向存儲類(lèi)封裝基板產(chǎn)品，客戶(hù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度符合預期。
2019年，公司封裝基板業(yè)務(wù)榮獲安靠科技“最佳指紋供應商”、日月光“年度優(yōu)秀供應商”等多個(gè)客戶(hù)獎項。
電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)強化運營(yíng)能力，獲得客戶(hù)認可
2019年，深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入12.11億元，同比增長(cháng)30.68%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的11.51%；毛利率19.51%，同比去年提升1.19個(gè)百分點(diǎn)。
報告期內，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)聚焦于通信、醫療、汽車(chē)、航電四大主要領(lǐng)域，持續深耕與開(kāi)發(fā)大客戶(hù)。其中，收入增長(cháng)主要來(lái)自通信、醫療等領(lǐng)域的產(chǎn)品需求拉動(dòng)。
值得一提的是，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)去年還榮獲華為“制造質(zhì)量獎-優(yōu)秀工廠(chǎng)獎”、GE醫療“年度供應商大獎”、大唐“年度優(yōu)秀供應商”等多個(gè)客戶(hù)獎項。
持續加大研發(fā)投入，創(chuàng )新成果顯著(zhù)
2019年，公司研發(fā)投入5.37億元，同比增長(cháng)54.77%，占公司營(yíng)業(yè)總收入比例5.10%，主要投向下一代通信印制電路板、存儲封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等重點(diǎn)領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的“高密度三維互連電子產(chǎn)品用PCB解決方案”入編2019年電子信息行業(yè)自主創(chuàng )新成果推廣目錄（原“盤(pán)古獎”）；《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結構》獲得第二十一屆中國專(zhuān)利獎（優(yōu)秀獎）；
截止2019年末，公司已獲授權專(zhuān)利455項，其中發(fā)明專(zhuān)利357項、國際PCT專(zhuān)利22項，專(zhuān)利授權數量位居行業(yè)前列。
PCB行業(yè)發(fā)展趨勢
PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè)，受宏觀(guān)經(jīng)濟周期性波動(dòng)影響較大。目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域。其中，中國產(chǎn)值占比超過(guò)50%，并且全球產(chǎn)能繼續向中國轉移的趨勢明顯。根據Prismark預測，2019-2024年，全球PCB復合增長(cháng)率為4.3%，中國則將以4.9%的復合增長(cháng)率保持較快增長(cháng)。
電子產(chǎn)品將持續向“集成化，自動(dòng)化，小型化，輕量化，低能耗”方向發(fā)展，會(huì )促進(jìn)PCB持續向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化、小型化等方向發(fā)展，多層板、剛撓結合板、HDI板、類(lèi)載板、封裝基板等產(chǎn)品的需求量將日益上升。
2020年經(jīng)營(yíng)計劃
在年報中，深南電路對外透露了其2020年的經(jīng)營(yíng)計劃。公司在2020年將持續落實(shí)“3-In-One”戰略，緊緊圍繞年度經(jīng)營(yíng)目標，把握重點(diǎn)戰略機遇期，攻堅克難，積極應對宏觀(guān)經(jīng)濟不確定因素，重點(diǎn)聚焦提升技術(shù)能力、自動(dòng)化改造、專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品線(xiàn)建設、管理數字化提升、保障業(yè)務(wù)連續性等關(guān)鍵工作，力求實(shí)現各項業(yè)務(wù)穩定較快增長(cháng)。
作為PCB行業(yè)龍頭，PCB作為主營(yíng)業(yè)務(wù)將繼續聚焦5G，緊抓5G通信領(lǐng)域發(fā)展機會(huì )，保持并持續擴大先發(fā)優(yōu)勢。同時(shí)，公司將重點(diǎn)開(kāi)發(fā)數據中心、汽車(chē)電子等市場(chǎng)，持續深耕工控醫療、航空航天市場(chǎng)；繼續強化專(zhuān)業(yè)化及自動(dòng)化工廠(chǎng)建設，打造適應高度自動(dòng)化的運營(yíng)管理模式，提升各工廠(chǎng)資源配置效率，并持續完善質(zhì)量、交付體系建設。
電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)重點(diǎn)立足已有戰略客戶(hù)，持續拓展通信、醫療、汽車(chē)、航空航天領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項目；重點(diǎn)聚焦設計、工程、供應鏈等能力提升，加強業(yè)務(wù)市場(chǎng)一體化管理。
封裝基板業(yè)務(wù)將持續保持細分市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢，大力開(kāi)拓存儲類(lèi)封裝基板等重要市場(chǎng)，推動(dòng)與國內外關(guān)鍵客戶(hù)開(kāi)發(fā)與合作，重點(diǎn)推進(jìn)無(wú)錫基板工廠(chǎng)爬坡。
01月07日 18:14
