指紋識別大家需要的是低成本、高性能、高可靠性，指紋封裝的可靠性和可制造性的問(wèn)題在哪兒？華天半導體謝建友表示，指紋識別的可靠性與可制造性，它的因素非常多，包括塑封體、基板、供應參數、供應鏈的彈性，粘片膠，每一個(gè)比如說(shuō)基板Core的厚度、core的彈性、core的熱膨脹系數、prepreg的厚度等等，這些都影響它的可制造性和可靠性。

以下為演講實(shí)錄：

謝謝大家！我今天主要技術(shù)方面的東西。

現在華天科技在大陸惟一量產(chǎn)的，其他家我聽(tīng)說(shuō)有但是沒(méi)有到量產(chǎn)階段。指紋識別的可靠性與可制造性，它的因素非常多，包括塑封體、基板、供應參數、供應鏈的彈性，粘片膠，每一個(gè)比如說(shuō)基板Core的厚度、core的彈性、core的熱膨脹系數、prepreg的厚度等等，這些都影響它的可制造性還有可靠性。如果在過(guò)程當中發(fā)生了翹曲，或者后續在制造的過(guò)程當中還會(huì )彈起來(lái)。

這只是其中一部分，還有其他影響比如說(shuō)芯片，很厚，占體積很多，還有粘片膠、蓋板，也就是說(shuō)我們可以選一個(gè)很貴的材料，當它價(jià)格很著(zhù)急的時(shí)候，大家發(fā)現這個(gè)料別的料都可以備用，但是這個(gè)料必須要兩個(gè)用才能到場(chǎng)的時(shí)候這是很可怕的，所以，如果沒(méi)有一個(gè)可靠的方法來(lái)篩選這些新材料的話(huà)，那你的生產(chǎn)周期和量產(chǎn)會(huì )遇到極大的挑戰，也就是說(shuō)你的供應鏈沒(méi)有彈性你會(huì )很痛苦。

所以華天主要是一個(gè)方式，我們用多物理的協(xié)同仿真平臺解決這個(gè)問(wèn)題，華天從2009年建立設計和仿真，整個(gè)仿真平臺整體的狀況，包括電的仿真、熱的仿真等。

對于指紋，為什么講多物理域協(xié)同方針?lè )椒ㄅc流程，你在封裝的時(shí)候，首先結構設計與選材，然后第二步封裝工藝，第三步是載荷，放到系統里要受到哪些力度？電、熱全部通盤(pán)考慮，做完設計、然后協(xié)同方針，然后熱仿真、電仿真、模流仿真，做完以后是不是達到，客戶(hù)還要返回看。當然這個(gè)過(guò)程當中很重要一點(diǎn)是，光做仿真沒(méi)有用，必須要做實(shí)際測量，測量以后反饋數據回來(lái)，不斷校正你的模型。最終得到一個(gè)最佳封裝解決方案，然后得到封裝的可制造性可靠性。

另外一個(gè)典型的應用，現在大家比較常用的，有限元仿真分析。

unit產(chǎn)品DOE，單顆可以生產(chǎn)完以后壓起來(lái)，但是量產(chǎn)的時(shí)候模組就有可能出現差異。數據單顆對可指導性影響蠻大的，所以分別是5.55%、8.95%和9.37%。這里講的是DOE實(shí)驗的設計，這是最后的結果，塑封之后封裝翹曲影響的有什么東西？全局熱膨脹系數基板耗材，因為這里還涉及到很多工藝專(zhuān)利，我們暫時(shí)隱藏了。

回歸分析、回歸方程。這一點(diǎn)是我重點(diǎn)強調的，華天在仿真做了四年，四年數據積累，你要做長(cháng)期數據積累，我剛剛講到了供應商有些數據是不準的，你做完以后實(shí)測，實(shí)測完之后數據校正、模型校正，這個(gè)過(guò)程當中我們發(fā)現供應商的東西是有問(wèn)題的，慢慢這個(gè)數據才準確起來(lái)，所以華天不管是做SIP到模組，我們全走這一套流程，如果你不能做這套方法和流程你想做到量產(chǎn)，并且成本還要低，，這是很難做到。就是你要憑實(shí)驗做，你是做不起的，一個(gè)是時(shí)間一個(gè)是錢(qián)，錢(qián)是小問(wèn)題，時(shí)間是受不了的。

后續大家應該都會(huì )意識到，有一個(gè)多物理域的協(xié)同仿真平臺，對你量產(chǎn)的可靠性和可指導性是核心的東西，是一個(gè)方法和工具的東西，謝謝大家！