在德高化成看來(lái)，預計到2017年，用在移動(dòng)設備上的指紋傳感器，每年出貨量將達到20億支。德高化成霍鉅分享了公司的專(zhuān)用高介電常數封裝樹(shù)脂的指紋傳感器。同時(shí)，他也表示，公司的目標是芯片上面的封裝厚度超過(guò)100。

以下為演講實(shí)錄：

從2013年用于手機指紋傳感器開(kāi)始發(fā)展以來(lái)，到現在的爆發(fā)式的增長(cháng)。預計比做市場(chǎng)調研的公司樂(lè )觀(guān)一點(diǎn)，我們預計到2017年用在移動(dòng)設備上的指紋傳感器，每年出貨量達到20億支。

指紋識別的原理大家都比較清楚，所以指紋傳感器的靈敏度，除了IC地層設計一些算法，更多是取決于物理層，就是你這個(gè)界定層的厚度，以及界電常數，那么怎么來(lái)講能夠提高它的靈敏度，從物理的角度從我們材料開(kāi)發(fā)的角度上看，主要是芯片，其表面的飽和層不能特別薄，如果特別薄，從它的抵抗機械的破壞，可能會(huì )產(chǎn)生很多的問(wèn)題。所以說(shuō)從我們材料開(kāi)發(fā)的角度來(lái)講，盡量把界電常數做得更高一點(diǎn)。

而我們現在看到應用在手機上的指紋傳感器，從IC的封裝結構上來(lái)講，應該說(shuō)是有三種。第一種是蘋(píng)果在用的，包括現在匯頂用的，從芯片上貼一個(gè)蘋(píng)果的專(zhuān)利中把它命名為電容透鏡，它通過(guò)藍寶石來(lái)增益電容信號，提高傳感器的靈敏度。現在來(lái)講我們所提出的方式，高介電常數來(lái)提高對于指紋辨識的效果。當然我們也可以看到，像三星采用的方式，不是把指紋的傳感器做到IC里面，而是做到PCB上，這是另外一種結構。

去年，公司在4月份所公開(kāi)的專(zhuān)利所描述的，利用高介電常數封裝的一個(gè)IC的結構。

這里是我舉的例子，這個(gè)里面的芯片是用Trench的方案。直接通過(guò)普通的BGA或者LGA的過(guò)程，就可以實(shí)現一次性的封裝。這是一個(gè)傳統的指紋傳感器的IC，我們看到它表面是非常薄的，最多不超過(guò)3微米，有用碳化硅的，有用氧化鋁的，也有用PI的等等。因為它比較薄的特點(diǎn)，可以獲得比較高的電容，然后獲得比較好的靈敏度。

蘋(píng)果的方案，是在指紋IC傳感器表面貼一層電容透鏡，而德高化成提出的方案，相信很多朋友已經(jīng)在專(zhuān)利查詢(xún)的時(shí)候已經(jīng)看到了。我們在電子化學(xué)領(lǐng)域第一個(gè)提出用高介電常數來(lái)解決指紋傳感器問(wèn)題的公司，現在的基本原理是，我們用這種介電常數超過(guò)20的方案，來(lái)獲得一個(gè)比較厚的封裝厚度。但德高化成的目標是芯片上面的封裝厚度應該是超過(guò)100。

這個(gè)是我們最開(kāi)始來(lái)提出我們這個(gè)產(chǎn)品的方案，根據當時(shí)的計算，電極面積大概是在2000皮米平方，傳感器上面的電容大于2.5fF，根據計算來(lái)講，根據這個(gè)計算，用傳統的方式，PI的方式厚度是3厘米，用普通的方式?jīng)]辦法超過(guò)25微米，所以我們是介電常數做到30以上，厚度可以做到100以上。

所以公司開(kāi)發(fā)這只產(chǎn)品的時(shí)候，我們一些想法，界電常數應該高于30，從而實(shí)現100以上封裝速度，從而同時(shí)介電損耗應該低于1.5%，這樣更有效達到防治靜電擊穿的效果。

由于封裝層的厚度比較薄，所以這種是有比較好的流動(dòng)性，才能完成比較好的填充。所以也就是說(shuō)我們用比較低廉價(jià)的環(huán)央數值，來(lái)達到這一點(diǎn)。

另外我們用到一個(gè)非常新的填料，它對于尺寸，它的表面處理，它的形狀有非常好的設計，我們對于它在數值體系里面的分散的問(wèn)題，對于制程方面的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行了很多嘗試。我們現在來(lái)講，數值體系用的是非常低廉度的數值，能達到比較高的填料含量基礎之上，有一個(gè)非常好的流通性。

填料方面，現在公司用的是泰森倍的填料它的界電量非常高，從我們目前量產(chǎn)的產(chǎn)品上來(lái)看，界定常數基本上在18以上。而在產(chǎn)品的的研發(fā)路線(xiàn)上，2013年公司做的更高界定常數的東西做400，2014年我們發(fā)現客戶(hù)應用的時(shí)候有一些問(wèn)題，我們降下來(lái)，降到15—30。