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古川謝益波:如何解決2.5D無(wú)邊框手機顯示模組的亮線(xiàn)問(wèn)題

古川總經(jīng)理謝益波在演講中談到2.5D無(wú)邊框手機的發(fā)展時(shí)說(shuō),在后期的生產(chǎn)上,更多的廠(chǎng)家希望自己的產(chǎn)品能夠無(wú)限接近真正意義上的無(wú)邊框。而古川其中的一個(gè)系列產(chǎn)品當中,使用在模組上后的最小寬度,已經(jīng)能夠達到0.37mm。

古川總經(jīng)理謝益波在演講中談到2.5D無(wú)邊框手機的發(fā)展時(shí)說(shuō),在后期的生產(chǎn)上,更多的廠(chǎng)家希望自己的產(chǎn)品能夠無(wú)限接近真正意義上的無(wú)邊框。而古川其中的一個(gè)系列產(chǎn)品當中,使用在模組上后的最小寬度,已經(jīng)能夠達到0.37mm。

在后來(lái)的演講中,謝益波還指出。2.5D無(wú)邊框手機在日后愈演愈烈的發(fā)展中,必然會(huì )碰到“亮線(xiàn)問(wèn)題”。而這一問(wèn)題,古川經(jīng)過(guò)自身研發(fā),已經(jīng)找到了解決辦法。

以下為謝益波現場(chǎng)演講實(shí)錄:

說(shuō)到在無(wú)邊框設計上的實(shí)現,值得一提的是:古川其中一個(gè)系列的產(chǎn)品都使用在模組上面,實(shí)際的寬度,最低已經(jīng)可以做到0.37毫米的寬度。

古川膠帶是08年開(kāi)始跟模組廠(chǎng)家合作,應該是業(yè)界第一批去配套模組膠帶的工廠(chǎng)。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,現在是大陸技術(shù)和生產(chǎn)量第一大模組膠帶的生產(chǎn)廠(chǎng)家。其他的基本上都是屬于日系企業(yè)為主。

從08年開(kāi)始開(kāi)發(fā)到現在產(chǎn)品系列化,最薄的遮光材料厚度可以做到30微米,從30微米等級一直到100微米。

坦言說(shuō),古川綜合實(shí)力并不算強,最有優(yōu)勢的應該是整個(gè)研發(fā)和技術(shù)支持。雖然是內地廠(chǎng)家,但引用了以日本的生產(chǎn)技術(shù)和研發(fā)技術(shù)作為基礎的技術(shù)系統。現在的研發(fā)團隊的總人數是超過(guò)公司人數的15%。

在和無(wú)邊框的手機配合上,古川最主要參與的是玻璃面板和整個(gè)模組。在去年,古川已經(jīng)申請了一項專(zhuān)利。因為現在整個(gè)顯示模組,隨著(zhù)尺寸變大,出現了一個(gè)比較常見(jiàn)的問(wèn)題,就是邊界會(huì )出現亮線(xiàn)的問(wèn)題。而后期2.5D無(wú)邊框手機的顯示模組也必然會(huì )碰到這個(gè)問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題最初是由原先的大尺寸模組廠(chǎng)提出來(lái)。我們的研發(fā)團隊經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的努力以后,使用了比較新型的一個(gè)膠帶結構工藝。通

過(guò)膠帶內部設置了比較特殊的吸光塵,去避免整個(gè)顯示模組在這個(gè)遮光膠帶邊界形成聚光的現象,它可以把這個(gè)光線(xiàn)吸收掉。從而避免形成亮線(xiàn)。包括日本的同行在內,古川是唯一解決這個(gè)問(wèn)題的廠(chǎng)家。

因為今天的會(huì )議是圍繞2.5D無(wú)邊框的話(huà)題展開(kāi)。來(lái)之前,已經(jīng)在技術(shù)研發(fā)方面,準備了膠帶的解決方案。現有的無(wú)邊框設計,并不是說(shuō)真正意義的無(wú)邊框,而是超窄邊框。現有的無(wú)邊框手機它實(shí)現的僅僅是一個(gè)無(wú)邊框的視覺(jué)效果,是屏幕的黑區進(jìn)行一個(gè)光線(xiàn)的限制。我們對膠帶的整體模組的認知,要從膠帶設計角度出發(fā),膠框基本上要由原先的0.2到1.2毫米左右,減至0.35到0.6毫米。這是我們這種膠帶材料在設計上的一個(gè)預期,它的寬度會(huì )減下來(lái)。無(wú)邊框的膠帶使用在模組上面很關(guān)鍵的一點(diǎn)就是沒(méi)有移焦,沒(méi)有亮邊。

在膠框寬度減低的情況下,膠帶主要是用來(lái)做黏結膠布的,它的粘結性不能下降,這是膠帶設計的要點(diǎn)。業(yè)界也有比較優(yōu)秀的廠(chǎng)家,例如信力光學(xué),他們很早就在實(shí)驗室提出了抗排斥力這個(gè)概念,這是非常優(yōu)秀的想法。我們對2.5D玻璃蓋板膠帶的使用也會(huì )導入亮線(xiàn)的解決方案。

最重要的一點(diǎn),就是基材的一個(gè)極度減包。最早的業(yè)界基材、基膜使用25微米。現在日系的工廠(chǎng),包括古川在內,全部主流使用12微米,這樣就可以提高膠帶的跟隨性和貼合性。這樣一來(lái),對基材的加工工藝要求就特別高。

另外要求改善離型膜的基材硬度、離型力。因為窄邊框的離型加工是非常困難的,很容易出現折曲的現象。我們在50微米的膠帶已經(jīng)量產(chǎn)的材料上做了開(kāi)發(fā)改善。現在50微米已經(jīng)量產(chǎn)的材料以及日本同行的12微米機膜系統降低到了6微米。原先50微米的材料使用12微米的系統時(shí),在3個(gè)循環(huán)的冷熱沖擊下就脫開(kāi)了。但現在在5個(gè)循環(huán)的冷熱沖擊以后并沒(méi)有脫開(kāi),可以明顯的看出來(lái),黏性有部分提高。除此之外,它的抗曲效性也明顯提高,這個(gè)是古川已經(jīng)量產(chǎn)的材料。

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