立德通訊副總經(jīng)理彭夏春表示：“無(wú)邊框的整個(gè)發(fā)展依賴(lài)于很多技術(shù)的進(jìn)步，首先是顯示屏的發(fā)展；第二方面是背光；第三是材料選擇；第四也是很大的困難，目前我們的整機的配合；第五未來(lái)可能會(huì )出現一些專(zhuān)利方面的問(wèn)題。無(wú)邊框的發(fā)展還得益于另外一個(gè)技術(shù)，就是2.5D。立德通訊目前做的2.5D產(chǎn)品已經(jīng)在批量出貨。”

以下為演講實(shí)錄。

現在越來(lái)越感覺(jué)手機成本的壓力很大，不管終端還是下游，大家都面臨很大的壓力。但是為什么現在手機的均價(jià)在上漲？也許是因為蘋(píng)果拉高了整個(gè)均價(jià)。從去年下半年開(kāi)始行業(yè)并不是很景氣，需求量一直在萎縮。但是低價(jià)不再是唯一的競爭力。

大家為什么要換手機？可能有品牌效應。在產(chǎn)品非常雷同的時(shí)代，每個(gè)人在手機方面的體驗不斷提升，差異化的產(chǎn)品還會(huì )帶來(lái)更多的、更廣闊的空間。

立德通訊主要研發(fā)生產(chǎn)顯示屏和觸摸產(chǎn)品。

無(wú)邊框分為幾類(lèi)：

第一類(lèi)是光學(xué)原理的無(wú)邊框。

第二類(lèi)是ID無(wú)邊框。

第三類(lèi)是曲面屏無(wú)邊框。第三種受資源的限制，對我們的影響也很大。

因為第三種暫時(shí)受資源限制，還沒(méi)有辦法處理。現在大家會(huì )在一、二方面都有一些想法。是不是一、二也受到限制呢？這個(gè)創(chuàng )意應該很早就有了，從13年開(kāi)始就有，但是遇到了很多的困難。它依賴(lài)于一些因素的進(jìn)步。

光學(xué)原理的無(wú)邊框主要是利用我們的LCD本身的邊框，利用蓋板的折射率。通過(guò)全反射的方式能夠讓黑邊框的光學(xué)停在里面出不來(lái)。

無(wú)邊框的整個(gè)發(fā)展依賴(lài)于很多技術(shù)的進(jìn)步。

首先是顯示屏的發(fā)展。我們之前做到1.8、1.4，現在1.0比較普遍。立德已經(jīng)有人在做預演，后續將到0.5。前段時(shí)間我跟一個(gè)LCD廠(chǎng)家在交流，將要開(kāi)發(fā)0.4的邊框。

第二方面是背光。剛才有提到一些封膠的工藝的處理能夠讓漏光減少。

第三是材料選擇。材料一是硬度，二是造型，三是質(zhì)感。還有一個(gè)是2.5D的蓋板和良率及產(chǎn)能提升方面，蓋板的參數設計，光學(xué)設計與模擬，它主要是配置到顯示屏這塊，讓顯示屏的邊框能夠縮在里面。

第四也是很大的困難，目前我們的整機的配合。一方面是整機的厚度，因為畢竟通過(guò)折射的原理會(huì )受到影響。二是整機的裝配，是以打膠或者機殼卡位方式，但是這些是在理論上，在實(shí)際當中是有一些困難。這個(gè)方面努比亞的進(jìn)步很快，他們有很深的摸索經(jīng)驗，值得我們去學(xué)習。

第五，未來(lái)可能會(huì )出現一些專(zhuān)利方面的問(wèn)題。總體來(lái)看，無(wú)邊框技術(shù)正在逐漸發(fā)展，它到量產(chǎn)還有很大的空間，目前已初步制定了一定的狀態(tài)。

無(wú)邊框的發(fā)展還得益于另外一個(gè)技術(shù)，就是2.5D。立德通訊目前做的2.5D產(chǎn)品已經(jīng)在批量出貨。

2.5D會(huì )有什么困難呢？從模組方面，質(zhì)量的控制，另外就是蓋板產(chǎn)能，良率提升；以及貼合工藝。最關(guān)鍵的還是蓋板的參數設計，因為畢竟容易碎；另外還有外觀(guān)參數的美化與整機的配合。這些都需要我們在做2.5D的時(shí)候去體驗。

總體來(lái)看，消費者的心態(tài)變化，終端品牌的選擇，以及差異化思路；另外，顯示與觸摸技術(shù)的快速結合；原材料的突破，前端工藝的發(fā)展和技術(shù)參數的提升，最重要的還是手機的整機結構。2.5D以及無(wú)邊框產(chǎn)品行業(yè)正在悄然興起，也面臨著(zhù)全新的機會(huì )！